众所周知，晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分，而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主，近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板？

2020年底开始爆发全球性汽车芯片短缺现象，这场风波涉及到了通用汽车、福特、现代、大众等众多汽车厂商，供应链大受影响，生产产能遭到锐减。小白快速进阶为工程师系列教程：《基于DM642芯片的4层达芬奇开发板设计实战》据研究机构统计，芯片短缺易

通过这一课程我能学到什么1）Allegro 4层板布局布线技巧2）Allegro 4层板TI主控设计3）Allegro软件基本操作技巧4）菊花链拓扑设计5）凡亿高手实战经验这个是一个非常经典的4层allegro达芬奇核心板设计，基于TI的主控DM642，全程讲解通过Allegro软件来设计一个4层的达芬奇开发板的PCB设计实战过程，从前期的原理图导入,导后期输出生产文件(GERBER )的全过程。