众所周知，晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分，而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主，近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。

不会达芬奇开发板？不会PCB设计？

来《基于DM642芯片的4层达芬奇开发板PCB设计》

据外媒报道，Tower Semiconductor（高塔半导体）和Next Orbit风投基金组成的半导体联盟ISMC近日宣布，将投资30亿美元在印度Mysuru（迈索尔，位于印度东南部卡纳塔克邦南部）建设本国第一座、也是最大的半导体晶圆代工厂，负责生产65nm逻辑制程芯片。

当然，对于现在的主流4nm、5nm先进制程芯片，65nm工艺可以说是非常落后，甚至在台积电、三星等营收贡献占比不到两位数。但对于初入芯片生产领域，65nm不为是一种好选择，以中芯国际为例，55/65nm和150/180nm在中芯国际的营收贡献占比仍然高居前位。

但不可否认的是，印度想要完全依靠自己的力量进入晶圆代工领域竞争，难度非常很高，而且也不是一蹴而就轻易做到的事情，毕竟台积电、三星已开始进入量产3nm工艺，而中芯国际也推进到7nm工艺，印度想短时间杀进晶圆代工先进制程和成熟制程领域，可以说是痴人说梦的行为。

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