mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米，传统HDI工艺彻底失效，mSAP（改良型半加成法）成为唯一可行制程。然而，镭射钻孔机、LDI曝光机、脉冲电镀镍设备等核心瓶颈设备采购周期全部排至

在高速PCB设计中，过孔看似打通了信号传输路径，但高速信号却常因过孔问题无法稳定传输。这背后隐藏着哪些技术细节？1、过孔的“隐形杀手”：寄生效应过孔并非简单的连接通道，其结构（焊盘、钻孔、铜柱、反焊盘）会引入寄生电容和电感。在低速信号中，这

PCB激光钻孔技术突破_孔直径缩至2μm支撑2nm制程封装PCB激光钻孔技术实现重大突破，孔直径缩至2μm，较传统激光钻孔技术缩小90%，支撑2nm制程芯片封装，推动半导体封装向高密度、高互连方向发展。2026年全球PCB激光钻孔设备市场规

在PCB设计中，泪滴（Teardrop）是连接导线与焊盘/过孔的过渡铜箔，能增强机械强度、改善信号完整性。但补泪滴后若需修改设计，常需删除再补，操作顺序不当易引发问题。一、泪滴的核心作用机械加固：防止钻孔偏移或焊接应力导致焊盘脱落。信号优化

在Altium Designer里画完PCB，想让板厂做出实物，光有设计图可不够，还得靠Drill和Gerber这两个“密码本”传递制造信息。它们分工明确，缺一不可。职责不同：钻孔与画图Drill文件：管“打孔”。所有通孔、盲孔、安装孔的位

长孔焊盘常见于需要调节安装位置的场景（如散热器固定、可调元件），但设计不当易导致焊接不良或安装困难。以下从表达方式到关键细节，提炼实用设计要点。1、长孔表达方式核心规则钻孔层设置在Drill层（钻孔层）标注长孔宽度（非长度），板厂按此开孔。

【行业动态】12月3日，2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）在深圳国际会展中心开幕。深圳市柳鑫实业股份有限公司以“三十年专注PCB钻孔材料”为主题，展出多款高端材料与配套技术方案，吸引行业关注。本次参展，柳鑫实业围绕高

进入第四季度，位于四川船山电子信息产业园的汇鼎电子有限公司正全力以赴赶进度、促生产、保交付，以“满弓”状态冲刺全年任务目标。在生产车间内，十余台PCB数控钻床持续运转，工人们有序操作设备，实时监测各项参数，精准完成下料、钻孔、沉铜、板电、磨

PCB沉铜工艺是多层板制造的核心技术，通过化学方法在绝缘孔壁沉积铜层，实现层间导通。本文剥离技术术语，直击工艺本质与操作要点。核心原理：非导电体的导电化沉铜本质是化学镀铜反应，通过三步实现：去钻污：清除钻孔残留的树脂碎屑活化：孔壁吸附钯催化

PCB孔壁镀层空洞是电镀工艺中的隐形杀手，可能导致线路断路、焊接失效甚至产品报废。本文直击问题核心，拆解四大关键成因并提供针对性解决方案。1、电镀前处理失控①钻孔残留污染玻璃纤维碎屑嵌入孔壁钻头磨损产生的金属碎屑未清除②化学清洗失效除油剂浓

在多层PCB设计中，过孔（via）是连接不同电路层的关键结构，其设计直接影响电路性能、生产成本及可靠性。据统计，钻孔费用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度设计中平衡性能与成本，成为工程师面临的重要挑战。本文结合行业规范

在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔环节，若遇见孔位偏、移，对位失准等现象，很容易影响其良品率及生产效率，所以为什么会遇见该现象，如何解决该问题？1、PCB钻孔为什么孔位偏、移，对位失准？①设备与钻头因素钻头磨损：长期使用导致钻头磨损，破

在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔环节，若遇见钻头断裂，很容易影响其良品率及生产效率，所以钻头为什么会断裂，如何解决该问题？1、机械系统隐患主轴偏转超标：当主轴径向跳动超过3μm时，钻孔过程会产生周期性侧向力。需每月用激光干涉仪校准主轴

在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔工序，以此提高系统性能及工作效率。而孔损作为钻孔工序中的常见缺陷，其存在将影响着线路连接的可靠性。孔损为什么会出现？如何解决孔损？下面将谈谈这两个问题。1、孔损现象为什么会出现？①钻咀操作异常断刀后强行

在中高端PCB制造领域中，埋盲孔钻孔是很重要的环节，它将决定着信号完整性与良率。要想保证该环节的顺利进行，工程师需要注意多方面！1、孔位隔离法则盲孔与通孔/埋孔间距：同网络需保持≥6mil安全距离，异网络间距必须≥10mil，杜绝电性短路风

当下，电子产业蓬勃发展，无数人选择成为电子工程师，但大多数人都属于初级工程师，想要技术进阶到中级工程师并非易事，本文将展示初级工程师和中级工程师的区别，希望对你有所帮助。1、技术能力对比2、进阶的关键转折点①从通孔到盲埋孔掌握激光钻孔设计（

现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Allegro工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何快速创建焊盘？使用Pad Designer工具关键参数设置：常规通孔：钻孔尺寸 0.

在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个影响产品质量的关键因素。电子工程师必须合理判断其孔壁镀层空洞现象，找出问题解决问题。1、检查沉铜前处理工艺确认是否进行了去毛刺处理，避免钻孔工序产生的毛刺导致劣质孔金属化。检查除油污步骤是

在PCB设计过程中，工程师总会遇到一些常见的错误，这些错误若是不加以注意和纠正，可能会导致生产成本的增加、电路性能的下降甚至产品报废，所以要及时发现并解决。1、焊盘的重叠多层板中焊盘（除表面贴焊盘外）重叠会导致钻孔时断钻头。两个孔重叠，如一