电子铜箔技术突破 99.9999%超高纯度铜箔量产 极薄铜箔厚度达2μm电子铜箔作为PCB的核心原材料，技术突破推动PCB性能全面提升。2026年，全球电子铜箔市场规模达到80亿美元，同比增长20%，其中高端PCB对电子铜箔的纯度、厚度要求

高功率电源、工业控制及服务器主板设计中，PCB的通流能力直接影响产品安全性与寿命。本文提炼硬件工程师实战经验，直击PCB扩流核心技术点，拒绝空泛理论，提供可落地的设计方案。1. 铜箔厚度升级技术要点：将默认1oz（35μm）铜箔提升至2oz

在PCB设计中，很多电子新人认为导线电流承载值，只和线宽、线厚、铜箔厚度决定，但你知道吗，过孔作为PCB层间连接的关键节点，其数量与布局也间接决定着电流承载值的变化。1、过孔数量与电流承载的“正相关”逻辑电流分流效应：单个过孔可承载1A电流