如果你正在设计LED电路，想要确保高效率，避免常见的问题，但自己没太多经验，那么你就不能错过这篇文，本文将简谈LED电路PCB设计关键要点速查。1、热管理设计采用2oz厚铜箔铺地大功率LED底部放置散热过孔阵列（φ0.3mm，间距1.2mm

1、D类放大器的热损耗分析D类放大器虽然效率高达85-95%，但剩余5-15%的能量仍会转化为热量，主要来自：MOSFET开关损耗（占60%以上）导通损耗：RDS(on) × I2开关损耗：(trise + tfall) × fsw × V

大家面对PCB的散热设计，都很难选，由于板材的树脂导热性差，而铜箔线路和孔有良好的导热性能，所以如果非要选这两种，该如何选。1、树脂导热性差：树脂作为PCB板的主要绝缘材料，其导热系数较低，不利于热量的传导。应用：尽管导热性差，但树脂在PC

在PCB制造工艺中，蚀刻液蚀刻速率的测定直接影响铜箔与沉铜层的结合力及最终产品的性能，是确保微蚀处理效果的关键步骤，下面谈谈如何测定蚀刻液蚀刻速率！1、准备材料使用0.3mm覆铜箔板，经除油、刷板处理，并切割成100×100mm的尺寸。2、

在电子工程中，印刷电路板（PCB板）作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，工程师可能会遇见PCB板层数的判断，毕竟PCB板层数不仅影响着电路的布局、信号质量，还直接关系到生产成本和制造周期，那么如何判断？1、外观判断法铜箔层观察：单层P

在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见各种各样的问题，其中之一是铜片脱落，若是不能排查问题，将直接影响产品的质量和可靠性。因此本文将分析铜片脱落的原因，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔蚀刻过度当铜箔在蚀刻过程中停留时间过长，特别是在使用镀

在电子产品设计与制造过程中，PCB作为核心组件，很多工程师或厂商会受到这样的要求：“降低成本或成本控制”等，如果要实现这个目的，应该如何做？1、精准选择PCB板材明确需求：首先根据产品设计要求，明确所需的PCB板材类型、层数及性能参数，避免

在现代电子科技领域中，柔性线路板（FPC）是连接电子设备内部各组件不可或缺的关键元件，FPC基板作为FPC的核心组成部分，其种类和特性将直接影响着其整体性能和应用场景，所以该如何根据项目需求，合理选择FPC基板？1、铜箔基板电解铜箔：通过电

在电子制造中，很多电子工程师会遇见PCB板变形，这属于一个复杂的问题，涉及材料特性、结构设计、图形布局及加工过程等多个方面，以下是PCB板变形的原因及其改善策略，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔分布不均原因：大面积铜箔在电路板上的非均匀分布

作为电子元器件的支撑和电气连接的提供者，印刷电路板（PCB）在电子行业中扮演着至关重要的角色，根据不同的分类标准，PCB可划分为多种类型，那么你知道有哪些PCB吗？它们有什么不同？1、结构分类单面板：最简单的PCB，仅在一面有铜箔，另一面是

做电子设计时，电子工程师需要考虑的地方很多，既有EDA工具的选用，也有布局布线，此外还有PCB板材和板厚的选择，那么如何根据项目来选择？本文将探讨这些事宜，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，PCB板选用敷箔层压板制成的，常用的是敷铜箔层压板

在电子工程中，覆铜是一种常见的处理方式，用于增强电路板的导电性能和信号完整性，一般来说，腹痛基本上可分为网格覆铜和实心覆铜，若设计电路板该如何选？1、网格覆铜和实心覆铜是什么？网格覆铜：在电路板上使用网格状的铜箔，通常用于地线和电源线。这种

在PCB设计和制造过程中。工程师可能会遇见甩铜现象，也叫做“铜剥离”或“铜剥落”，这些是指在PCB的铜箔层与基板之间出现剥离或分离的情况。而PCB甩铜会导致PCB可靠性大降，甚至损坏，所以必须要了解PCB甩铜的原因及解决方法。1、PCB为什

PCB制作是电子产品制造过程中的重要环节，在制作过程中有时候会出现甩铜情况，简单来说是在制作PCBH时，铜层没有很好完全覆盖区域，导致铜箔脱落或不均匀现象，该现象将极大影响PCB的功能及可靠性，所以工程师必须及时解决！1、PCB为什么会出现