在射频电路设计中，元器件的布局对电路性能有着至关重要的影响。一字形布局因其简洁、直接的特点，常被优先考虑用于RF主信号的布局。然而，在实际操作中，由于PCB板和腔体空间的限制，一字形布局并非总能实现。那么需要注意什么？元件间距：确保相邻元件

DIP（Dual Inline Package，双列直插式封装）是一种常见的电子元件封装形式。这种封装技术具有以下特点：封装结构：DIP封装有两个平行的引脚列，通常引脚数量从8到64不等，引脚间距一般为2.54毫米（0.1英寸）。这种设计使

随着时代发展，人们开始发现，相比单/双面板，多层板的电磁干扰（EMI）更为严重，所以必须为这些PCB板做好EMI解决方案，而四层板的EMI问题往往来源于电源层与接地层间距过大、信号线与电源/地线布局不当等因素所致。那么解决思路可以从这几方面

飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检

在PCB设计中，许多电子工程师都会接到关于封装的任务，良好的封装可提高电路板的生产质量、焊接效率及最终产品的性能，有效避免焊接错误、装配困难及调试障碍，那么如何确保自己的封装设计是否到位？1、引脚间距精确性检查引脚间距是否符合元件规格书要求

在使用Altium Designer（AD）进行PCB设计时，许多工程师不会陌生拼板操作，将多个电路板布局在同一个板子上，以便于制造和切割，但有时候可能会遇见无法直接更改板与板之间距离的问题，如何解决？1、检查并修改拼板规则打开AD的“Pa

在电子设计中，PCB封装很重要，可以连接原理图与实物焊接，很多电子工程师都有这样的经验，封装设计不可能总是一帆风顺，稍有不慎便可能踏入“坑”中，影响项目进度乃至产品性能。所以今天我们来盘点PCB封装时最怕遇见的问题。1、引脚间距不匹配设计封

在PCB设计中，封装设计是连接硬件设计与实际制造的重要桥梁，其准确性和合理性直接影响到电路板的制作质量与效率，所以必须保证PCB封装的好坏，这样可以提高产品顺利上市的概率。那么如何确保PCB封装的好？精确设定引脚间距：确保引脚间距符合制造商

什么是雷达图？雷达图也称为网络图、蜘蛛图、星图、蜘蛛网图，它被认为是一种表现多维数据的图表。它将多个维度的数据量映射到坐标轴上，每一个维度的数据都分别对应一个坐标轴，这些坐标轴以相同的间距沿着径向排列，并且刻度相同。连接各个坐标轴的网格线通常只作为辅助元素，将各个坐标轴上的数据点用线连接起来就形成了

什么是雷达图？雷达图也称为网络图、蜘蛛图、星图、蜘蛛网图，它被认为是一种表现多维数据的图表。它将多个维度的数据量映射到坐标轴上，每一个维度的数据都分别对应一个坐标轴，这些坐标轴以相同的间距沿着径向排列，并且刻度相同。连接各个坐标轴的网格线通常只作为辅助元素，将各个坐标轴上的数据点用线连接起来就形成了

在电子产品的设计与制造过程中，PCB作为连接各电子元件的桥梁，其质量直接影响到整个产品的性能与可靠性，所以工程师必须对PCB进行严格的检测，确保产品无误，可以达到最佳效率及性能。那么要重点检测哪些？1、线路与间距检测线路间距检查：确保所有线

在PCB抄板时，若有不慎，很容易导致其底板变形，影响到PCB抄板的质量和性能，若是直接丢弃，则会造成成本上的损失，所以要是想降低损失，如何对底板进行修正？1、剪接法适用场景：适用于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形。操作步骤：剪开底