启云方EDA-PCB封装的组成

一般来说，对于启云方电子工程EDA设计软件，完整的封装是由不同的元素组成的，不同的器件所需的组成元素不同。封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、引脚编号、引脚间距、引脚跨距、丝印、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、元件高度、极性标识、原点等。其中，下面几项是必须包含的。

焊盘（包括阻焊、孔径等）。

丝印。

装配线。

位号字符。

1脚标识。

安装标识。

占地面积。

元件高度。

极性标识。

原点。

PCB封装的组成如图1-1所示。

图1-1  PCB封装的组成