确定
结果:搜索“
阻焊设计
”相关内容
推荐
课程
文章
问答
文库
电路之家
专注电子、科技分享,对电子领域深入剖解
关注
【电子设计基本概念100问解析】第33问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则?
答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗;
2021-04-22 16:09:04
文章
电路之家
专注电子、科技分享,对电子领域深入剖解
关注
【电子设计基本概念100问解析】第32问 过孔的阻焊应该怎么处理?
0 评论
2847 浏览
2021-04-22 16:07:25
文章
电路之家
专注电子、科技分享,对电子领域深入剖解
关注
【电子概念100问】第031问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则?
答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗;2)需要过波峰焊的PCB板卡,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;3)BGA器件的pintch间距≤1.0mm,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;4)BGA器件加的ICT测试点,测试焊盘直径32mil,阻焊开窗37mil。
2020-12-24 10:20:38
文章
电路之家
专注电子、科技分享,对电子领域深入剖解
关注
【电子概念100问】第030问 过孔的阻焊应该怎么处理?
0 评论
2659 浏览
2020-12-24 10:19:43
文章