半导体行业研究人员长期以来一直期望能有更好的晶体管通道材料来取代硅，但硅器件的持续改进也让这种变化不断延后。硅继续提供着无与伦比的器件性能、可制造性和成本效益。然而，近年来，“硅的终结”这一说法变得越来越可能。晶体管需要更薄的通道来保持足够的静电控制，但随着芯片厚度降至3纳米以下，表面散射会导致通道

在现代电子设备中，CMOS电路靠着低功耗、高集成度等特点广泛应用，但是这并不意味着CMOS电路是完美的，高输入阻抗特性使得CMOS电路对静电、干扰等异常敏感，所以工程师在使用/设计CMOS电路时，一定要注意这些地方。1、未用管脚处理所有未使

在电子设备的研发和生产中，静电放电（ESD）的存在，会导致设备故障，甚至对电路造成永久性损害，因此许多工程师针对ESD干扰路径，解决ESD问题。1、高电场容性耦合路径静电放电时，初始的电场能够以容性耦合的方式影响表面积较大的网络。在离ESD

拆卸和焊接贴片元件（SMD）的技巧对于电子维修和DIY项目至关重要。以下是一些实用的技巧和步骤：拆卸贴片元件工具准备：热风枪或焊烙铁（尖头）烙铁吸锡带或吸锡器镊子防静电手套（可选）电子烟雾处理器（可选，帮助抽取烟雾）加热：如果使用热风枪，调

电子元器件静电是指在电子元器件及其周围环境中，由于电荷的积累和分布不均而产生的静电现象。而这种静电现象可能会对电子元件造成不可逆转的故障问题。防止静电对电子元器件造成损伤的处理方法有很多，以下是一些常见且有效的措施：1. 静电放电防护 (E

夏季对电子元器件仓库的储存要求比较重要，特别是需要注意高温、湿度和静电等因素，以确保元器件的安全和稳定性。以下是夏季电子元器件仓库储存的一些常见要求：温度控制：夏季高温天气容易导致元器件受热变形或老化，影响其性能。因此，仓库内应保持较为稳定

在包含DSP（数字信号处理器）和DLP（数字光处理）等精密电子组件的系统中，ESD（静电放电）防护至关重要。以下列出具体的设计策略，旨在有效预防ESD对系统的影响。1、使用专用ESD保护器件在DSP、DLP等敏感组件的输入输出端口，安装专用

ESD（Electrostatic Discharge）,静电释放，指一种现象。这里指静电释放防护器件。TVS (Transient Voltage Suppressor)，这表示它是一种瞬态电压抑制器TVS管和ESD管的区别是：工作原理是一样的，但功率和封装是不一样的；ESD主要是用来防静电，寄生

在电子设计中，地一直是电路板的重要组成部分，对电子设备的安全性与稳定性至关重要，尤其是电路板与外壳的连接方式，如果电路板的地直接与外壳地相连，会发生什么样？1、静电与低频高压信号的传导如果外壳地因各种原因产生静电或低频高压信号，直接传导到电

在PCB设计中，静电放电（ESD）防护是许多电子工程师必须做好的一件事，因为良好的ESD防护可以帮助电子设备稳定运行，延长使用寿命。除此之外，工程师还可试试以下方法，加强ESD防护力度。1、使用多层PCB多层PCB通过地平面和电源平面的紧密

在PCB设计中，许多电子工程师会选择通过环形地的设置，来提高电路板的电磁兼容性和静电放电防护，尤其是这个方法特别适合对噪声敏感货对信号完整性有高要求的电路，那么不同形状的PCB板，其环形地该如何设置？1、矩形或方形PCB板①规划环形地路径沿

所有电子产品都带有一定的静电，静电过大可能会导致电路损坏、性能下降甚至功能失效，所以必须做好静电放电（ESD）防护，本文将列出一系列直接切具体的静电保护策略，旨在帮助工程师有效应对静电威胁。1、关键信号并联雪崩二极管在易受静电干扰的关键信号

ESD（Electrostatic Discharge）防护器是一种用于防止静电放电的设备。静电放电是由于物体表面积累了静电电荷，在与其他物体接触或靠近时，电荷会突然释放导致放电现象。静电放电可能对电子元件、电子设备、化工品等造成损害，因此

RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？1、模具隔离设计接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部

VK2C23是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大224点（56SEGx4COM）或者最大416点（52SEGx8COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特

VK1C21A是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大128点（32SEGx4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。单片机可通过3/4个通信脚配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省电模式。具备高抗干扰，显示效