容大感光定增5.91亿扩产感光材料，PCB上游供应链加速补位导语：PCB上游材料供需紧张之际，容大感光抛出定增预案，拟募资不超5.91亿元加码感光材料产能。在覆铜板涨价、高端铜箔排产至2027年的产业背景下，此次扩产直指高端感光材料国产替代

电子布赛道=下一个光模块？11家核心玩家差异化路线梳理导语：2026年二季度，AI算力硬件的供应链瓶颈从光模块向上游蔓延，作为印制电路板核心骨架的电子布成为最紧缺环节。机构普遍认为，电子布所处的产业位置高度类似2023年爆发前夕的光模块赛道

宏和科技80亿湖北电子布产业园四厂钢结构首吊，新增1535台织机瞄准AI高端基材导语：总投资80亿元的宏和科技湖北黄石高性能电子布产业园四厂建设项目完成钢结构首吊，正式进入主体安装阶段。项目规划新增1535台织机，聚焦AI服务器用高端电子基

建滔集团16亿清远高端铜箔项目动工 南沙20亿布局电子布及高频树脂导语：全球最大覆铜板生产商建滔集团近日在粤港澳大湾区密集落子——7月21日，总投资16亿元的佛冈建滔高端电子铜箔项目在清远开工；7月16日，总投资15至20亿元的高端电子布及

金安国纪20亿签约珠海扩产覆铜板，半年净利暴增超9倍趁势加码导语：7月22日，金安国纪与珠海市金湾区政府正式签订增资扩产项目投资协议，计划投资约20亿元建设年产2000万张覆铜板及4000万米半固化片生产基地。这一签约恰逢金安国纪上半年净利

鹏鼎控股100亿深圳第三园区正式动工，打造AI高阶类载板及柔性电路板智造基地导语：全球PCB龙头鹏鼎控股再挥大手笔。7月24日，公司深圳第三园区项目在深圳市宝安区燕罗街道正式动土开工，项目总投资约100亿元，将聚焦AI高阶类载板及柔性电路板

M10全新材料体系：下一代AI服务器PCB的"材料革命"导语：随着英伟达Rubin Ultra、Feynman等下一代AI算力平台加速推进，PCB基材正迎来从M9到M10等级的历史性跃升。M10并非简单的参数迭代，而是一次涵盖树脂、玻纤布、

PCB打样和小批量生产怎么选？一文讲清不同阶段的选型决策研发初期怎么省钱？量产阶段怎么控制成本？不同阶段的PCB选型策略很多刚入行的硬件工程师都会有一个困惑：为什么同一块PCB，打样和小批量生产的单价差距这么大？打样50元/款，批量1000

PCB产业链半年报密集出炉，金安国纪暴增10倍领衔，鼎泰高科3倍+导语：2025年半年度业绩预告密集披露，PCB产业链交出亮眼答卷。受AI算力基础设施持续扩张驱动，从上游电子布、覆铜板到中游PCB制造，全链条企业盈利普遍翻倍增长。金安国纪净

联茂电子8亿美元AI算力高端电子基板材料项目落地无锡导语：7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地无锡锡山。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体董事长、联茂电子董事长陈进财一行会谈并见证签

杭电股份拟定增募资28.8亿元，14.99亿元剑指年产3万吨AI高端电子铜箔导语：7月20日晚间，杭电股份(603618)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募资总额不超过28.7986亿元。其中

嘉立创深主板IPO申购启动 募资42亿聚焦高端PCB产能扩张导语：7月22日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（股票代码：001232）正式启动深市主板发行，7月24日开启申购。本次IPO拟发行5556万股，募资42亿元，建滔、宁德时代等7家