容大感光定增5.91亿扩产感光材料，PCB上游供应链加速补位

导语：PCB上游材料供需紧张之际，容大感光抛出定增预案，拟募资不超5.91亿元加码感光材料产能。在覆铜板涨价、高端铜箔排产至2027年的产业背景下，此次扩产直指高端感光材料国产替代缺口，为AI服务器等硬件产业链上游补位注入新动能。

定增5.91亿元，两大基地同步推进

容大感光近日发布定增预案，拟募资不超过5.91亿元，主要用于感光材料两大生产基地建设及补充流动资金。作为国内PCB感光材料核心供应商，此次扩产被业内视为对下游PCB行业高景气度的直接回应。

感光材料是PCB制造的关键耗材，涵盖阻焊油墨和感光干膜两大类，广泛应用于线路图形转移和防护环节。随着AI服务器、高端电源模组、精密元器件等硬件产品对PCB精度要求不断攀升，上游感光材料的性能与供应稳定性已成为影响产业链效率的重要因素。

高端感光干膜需求爆发，国产替代正当时

当前，PCB行业正加速从传统减成法向mSAP（改良半加成法）工艺升级。mSAP工艺要求感光材料在10至15微米级线宽线距下实现高精度图形转移，对感光干膜的分辨率和化学稳定性提出了极为严苛的要求。此前，高端感光干膜市场长期由日本企业主导，国内厂商在关键材料上高度依赖进口，供应链安全风险不容忽视。

容大感光此次扩产重点布局高端感光干膜产品线，瞄准的正是国产替代的迫切需求。公司在感光干膜领域已取得多项技术突破，产品性能加速追赶国际先进水平。定增项目达产后，有望为国内高端PCB客户提供更多可替代进口的选择，进一步缓解供应链"卡脖子"风险。

上游材料全线吃紧，产业链协同扩产成趋势

值得关注的是，容大感光扩产的大背景是PCB上游材料全面紧张。数据显示，覆铜板价格年内涨幅已超50%，电子布价格十个月内翻倍，高端铜箔订单排产延伸至2027年。2026年PCB行业扩产投资总额超700亿元，新增产能几乎全部瞄准高端赛道，对上游感光材料的需求量水涨船高。

然而上游材料扩产周期通常长于下游PCB产能建设周期，短期内供需缺口难以弥合。从覆铜板到铜箔再到感光油墨，材料端产能释放速度已成为制约PCB产业链交付能力的关键瓶颈。业内分析认为，容大感光此时推进扩产，既是市场驱动，也是产业链协同发展的必然选择。

行业展望：高端化加速，材料自主可控成核心竞争力

展望未来，随着AI算力基础设施持续投入和高端PCB工艺进一步成熟，感光材料的需求规模和技术门槛将同步提升。容大感光定增项目落地后，有望显著提升国产感光材料供给能力，推动更多环节实现国产替代。在全球供应链加速重构的趋势下，拥有核心材料自主能力的企业，将在未来竞争中占据更加有利的位置。

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新闻来源：据容大感光定增预案及行业公开信息整理