PCB做开槽处理，机械层、Keep-out层放置焊盘（设置非金属化孔），3D状态下孔周围有金属的毛刺，这个是哪里的问题，重装软件还是这样。

鼠标拖元器件，按L键无法翻转到背面，弹出错误弹窗；建封装的3D元件体无法建立，导入3D体不显示。尝试重新安装软件，依旧没有改善。

如图所示package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么，这个孔可以正常使用或者给电么

在嘉立创下的3d模型，下边的那个板应该怎么去掉啊,这个得用建模软件删掉吗

大佬们，元件有3D封装，我更新到PCB/all了，，PCB文件3d状态下怎么不显示,

3D 模式 可以显示原点，2D 模式隐藏了

想问一下，元器件为什么添加3D模型后，元器件之间丝印靠近时不报错，等到焊盘靠近才报错，如何设置规则让丝印靠近时报错

AD21 元器件怎么和PCB封装联系起来，怎么和3D图联系起来？？？最好可以用一个电阻举例子！！！

3D封装的这个白色十字架怎么去掉？？？

在封装库里也是带3D的能看到，画的板子里就不显示3d器件体了

各位，请教一下，这个图在3D状态下智能看到这样的图，没有油墨颜色，试了半天不知道是啥问题2D是这样的老师帮看看？

朋友们，大家好元件焊盘是有开窗层的

我看3d都是穿透的

无法旋转

大佬求教

为啥焊盘没有显示开窗？

我从别人的库里复制一份改一下怎么弄？右键没有另存为选项咋导出step呀我看看

请问PADS9.5怎么导出3D板图？

AD的默认3D颜色在哪里设置呢