随着消费电子逐渐小型化、轻薄化，3D柔性电路板应用愈发广泛，早已成为工程师们的学习重点之一，本文将列出设计3D柔性电路板设计的注意要点，希望对小伙伴们有所帮助。1、设计前准备详尽的文档规划柔性电路的关键区域，包括叠层结构、覆盖层和补强区域等

采用Chiplet的设计方式已是大势所趋，但究竟何时会开始大规模转向这种设计方法，目前仍有待确定。尽管如此，一些与技术和商业相关的最大障碍正在得到解决。虽然基于Chiplet的设计目前对于许多公司来说在经济上仍难以企及，但这种情况已开始发生变化。一个新兴生态系统的初步迹象已经显现。不久前，芯片行业还

在使用Altium Designer（AD）进行PCB设计时，可能误操作，导致焊盘在3D视图中显示为绿色，一般原因是焊盘被意外设置了“盖油”（Solder Mask Expansion）规则，导致在制造过程中焊盘上的阻焊层覆盖了原本应该裸露

随着电子技术高速发展，芯片内置的晶体管数量翻倍增长，目前已经达到数百亿级别，但受限于“波尔兹曼暴政”物理定律的限制，性能提升越来越困难，，无法在过低的电压条件下正常工作，因此，晶体管必须需要改变！据媒体报道，美国麻省理工学院团队利用超薄半导

随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple

随着无线通信技术不断进化，用户对数据传输速度、延迟和能效的需求急剧增长。在5G技术大规模商用的背景下，通信行业正面临全新的挑战和机遇。作为未来通信技术的关键支撑，3D处理器正迅速崭露头角，成为优化无线通信性能的潜在突破口。相比传统的二维（2

基于最新的 Allegro X 23.11 版本更新，我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解 Allegro X System Capture、Allegro X PCB Designer、Allegro X Pulse 产品的新功能及用法，助力您提升设计质量和设计效率。Allegro X PCB