简介 随着芯片设计日趋复杂，片上网络（NoC）已成为实现异构计算组件之间高效数据通信的重要组成部分。然而，向 3D 芯片设计的过渡和基于芯片的架构的兴起为 NoC 技术带来了新的挑战和机遇。本文将引导您了解三维空间中 NoC 的演变情况，介绍关键注意事项和新兴方法。NoC 日益重要NoC 是现代复杂

随着电子技术高速发展，芯片内置的晶体管数量翻倍增长，目前已经达到数百亿级别，但受限于“波尔兹曼暴政”物理定律的限制，性能提升越来越困难，，无法在过低的电压条件下正常工作，因此，晶体管必须需要改变！据媒体报道，美国麻省理工学院团队利用超薄半导

随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple

随着无线通信技术不断进化，用户对数据传输速度、延迟和能效的需求急剧增长。在5G技术大规模商用的背景下，通信行业正面临全新的挑战和机遇。作为未来通信技术的关键支撑，3D处理器正迅速崭露头角，成为优化无线通信性能的潜在突破口。相比传统的二维（2

基于最新的 Allegro X 23.11 版本更新，我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解 Allegro X System Capture、Allegro X PCB Designer、Allegro X Pulse 产品的新功能及用法，助力您提升设计质量和设计效率。Allegro X PCB

i.MX 8X系列扩展了i.MX 8系列，它与高端i.MX 8系列采用相同的子系统和架构，但通过引脚兼容选项和软件的高度复用为用户提供了一系列高性价比选择。i.MX 8X系列处理器基于高度集成，可支持图形、视频、图像处理和语音功能，能够满足

若要问哪家内存芯片业务谁最强，毫无疑问是三星电子，尤其是在HBM、NAND等芯片业务上，三星可以说是称霸全球。这些年来，三星电子不断在HBM芯片上改革，提出多项重大技术。据外媒报道，三星电子将在2024年年底推出可将HBM内存与处理器芯片3

提起3D打印，很多人不会陌生，虽然诞生仅有二三十年，却是许多企业组织的研究重点，通过3D打印，建筑、公共设施、医疗等诸多领域获得重大突破，可以说3D打印是当下最火的科技技术之一。然而3D打印机过于笨重且巨大，急需微型化。近日，麻省理工学员及

Agilex™ FPGA 家族基于10纳米技术，可为各种计算密集型和带宽密集型应用提供定制加速和连接，同时提高性能并降低功耗。 Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术，集成了首款基于 10 纳米制程技术的

概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制

3D打印（3DP）是一种快速成型技术，也被称为增材制造。它以3D模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体。在3D打印过程中，材料通常是以线状或粉末状的形式使用，打印机会根据数字模型的指令，逐层堆叠材料来

电子增材制造（Electronic Additive Manufacturing，简称EAMP）是一种先进的制造技术，它将增材制造（即3D打印）的原理应用于电子元件和电路的生产中。通过逐层堆积材料的方式，EAMP能够直接构建三维电子结构，实