Cadence推出业界首个PCB与封装设计AI Agent平台AuraStack：PCB设计迈入AI Agent自主时代导语：全球电子设计自动化巨头Cadence于7月12日正式发布AuraStack AI Super Agent平台。作为

Cadence推出全球首款PCB与先进封装AI设计平台AuraStack导语：7月15日，EDA巨头Cadence（楷登电子）正式发布AuraStack AI Super Agent——业界首款面向PCB与先进封装领域的智能体AI（Agen

电压基准芯片被广泛应用于模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电源管理和校准系统等领域。其核心任务是提供一个与输入电压、温度和时间变化无关的固定电压参考信号。为了满足不同应用场景的需求，电压基准芯片通常设计有多种工作模式。那么，电压基

上拉电阻焊了，示波器也能看到波形，但程序就是卡在HAL_I2C_Master_Transmit的ACK等待里。问题往往不在电阻本身。1、电阻焊了不等于电路通了上拉电阻的作用是把SDA和SCL拉到高电平。但很多人忽略了一个事实：电阻两端必须真

生益科技牵头修订铝基覆铜板国家标准顺利过审2026年6月4日至5日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会（SAC/TC203/SC3）2026年度第二次工作会议在陕西西安举行。会上，由陕西生益科技有限公司牵头修订的《印制电路

逆变器是一种将直流电（DC）转换为交流电（AC）的电子装置。它通过控制半导体电子开关，实现电能形式的转换，使得直流电源能够驱动交流负载或者接入交流电网。逆变器作为电力电子领域的重要设备，其功能与作用愈发显得不可或缺。逆变器的主要功能1. 直

画线时走线自己拐弯、推开旁边的线，想走直线却被迫绕行。关掉DRC照样推，开着DRC更卡。问题不在DRC，在推挤模式。1、根源：推挤模式在作祟AD的交互式布线默认启用了Push Obstacles模式。你每画一根线，它就自动把周围的走线、过孔

整流二极管是电子电路中常见且重要的器件，主要用于将交流电（AC）转换为直流电（DC），在电源电路、充电器、开关电源等领域有广泛应用。整流二极管的基本功能整流二极管的核心功能是利用其单向导电特性，将交流电中的正半周电流导通，负半周电流阻断，从

sensor：传感器，是手机中常用的器件，手机的抬手亮屏、计步器、指南针等功能都依赖传感器。1、目前常用的传感器物理传感器1、acc：加速度计2、gyro：陀螺仪3、als：光线传感器4、ps：距离传感器5、barometer:气压计7、magnetometer：磁力计8、ois：光学防抖其中，ac

在电力传输与使用中，交流电（AC）和直流电（DC）是两种最基本的电流类型。那你知道交流电和直流电之间都有哪些区别吗？一、定义及基本原理交流电（AC）交流电是指电流大小和方向随时间周期性变化的电流。其典型的波形是正弦波，电流方向不断交替改变，

在现代电子电路中，直流电源是许多设备正常工作的重要基础。然而，来自电网的电源大多是交流电，必须经过整流处理才能转换成稳定的直流电。整流二极管便是实现这一转换的关键元件。一、交流电与直流电的区别交流电（AC）指电流的方向和大小随着时间周期性变

IC 在电路图中的符号有两种分类：Pin-accurate View / Pinout view / Physical view / (真实引脚视角 / 物理视角)Functional-grouped View / Functional view / Logical view （功能视角 / 逻辑视

嵌入式系统应用广泛，嵌入式操作系统研发工程师是其开发的核心力量。下面来看看这一职位的技能要求。技术技能编程语言：精通C语言，了解汇编语言，熟悉数据结构和算法。CPU架构：掌握一种CPU体系架构，理解MMU、CACHE、内存和DMA。操作系统

在全球市场因地缘政治动荡而普遍承压的周一，日本印刷电路板（PCB）大厂名幸电子（Meiko Electronics）股价逆势飙升，单日涨幅高达16%，刷新历史高点。此次股价异动与公司近期上调业绩指引密切相关。名幸电子已于2月初宣布，上调截至

写STM32程序时，总绕不开“堆”和“栈”这两个词。它们像内存里的“临时工”和“动态侠”，一个管自动分配，一个管手动申请，用好了程序稳如老狗，用错了直接“卡死”。今天用最直白的话，拆解这两个关键概念。1、栈（Stack）作用：存函数局部变量

在电子电路和电源设计中，整流电路是一个非常重要的组成部分。整流电路的核心作用是将交流电（AC）转换成直流电（DC），以满足各类电子设备对直流电源的需求。整流电路的作用交流转直流大多数电子设备和电路需要稳定的直流电源供电，而市电通常为交流电。

烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析 一、CPO共封装光学封装：高集成度下的热管理与信号可靠性 CPO（Co-Packaged Optics）作为光电共封装技术的终极形态，将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）或交换芯片共同封