TGV玻璃基板：PCB基板终局变革，2026量产元年开启2026年，被业界公认为玻璃基板商业化元年。当传统ABF、硅基基板在线宽、散热、信号传输等领域触及物理极限时，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正以革命性姿态席

AD4113是一款低功耗、低噪声、16位∑-Δ模数转换器（ADC），集成了一个模拟前端（AFE），用于四个全差分或八个单端输入。AD4113的精度性能是通过ADI(亚德诺)的专有iPassives™技术实现的。AD4113具有高阻抗（≥1M

TSL8029N 是一款单通道、集成射频前端多芯片模块，专为多种应用设计。该器件工作频率范围为 2 GHz 至 5 GHz。TSL8029N 配置为级联双级 GaAs 低噪声放大器（LNA）和基于 GaN 的单刀双掷（SPDT）开关。在高增

PCB设计中，层管理是关键环节，阻焊层设置错误可能导致整批板子报废。本文结合实战经验，解析PADS层管理常见陷阱。1、阻焊层负片逻辑陷阱阻焊层（Solder Mask）采用负片输出，即图形区域开窗露铜，非图形区域覆盖绿油。新手常误将需焊接的

在现代电子设备中，嵌入式闪存已经成为不可或缺的存储介质。尤其是在智能手机、物联网设备、汽车电子和工业控制等嵌入式系统中，嵌入式闪存发挥着重要作用。什么是嵌入式闪存？嵌入式闪存（Embedded Flash Memory）是指直接集成在芯片内

开场故事去年冬天，实验室里暖气开得很足，但老张的额头却在冒汗。"你这个LLC参数肯定不对。"老王盯着示波器上那个抖得像筛糠的波形。"我照着datasheet推荐的公式套的，参数一模一样啊。"老张不服气。"公式是死的，电路是活的。你这个变压器

说起来，最近收到不少私信，都是问同一个问题：我之前做XX的，想转行PCB设计，但简历上全是其他经验，HR看了会不会直接 pass？说实话，我当年也是从机械专业转过来的，简历上写的都是课程设计、毕业课题，跟PCB八竿子打不着。后来进了这行，回

HMC6505LC5是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q上变频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 该器件提供15 dB的小信号转换增益和22 dBc的边带抑制性能。 HMC6505LC5采用RF放大器工作，前接由驱动放大器驱动L

MAX7044以晶体为基准的锁相环(PLL) VHF/UHF发送器设计用于在300MHz至450MHz频率范围发送OOK/ASK数据。MAX7044支持高达100kbps的数据，可以向50Ω负载提供高达+13dBm的功率，同时在2.7V工作

在Allegro PCB设计软件中，快捷键设置是提升效率的关键操作。但有个细节常让新手困惑：为什么alias命令不能直接定义字母为快捷键？1. 字母键的“双重身份”Allegro的命令输入依赖键盘，而字母键（如A/B/C）默认用于输入命令行

单片机开发和嵌入式Linux开发同属嵌入式领域，但技术栈差异显著。前者聚焦硬件控制，后者侧重系统集成，理解两者区别对开发者选择技术方向至关重要。1、技术栈核心差异硬件架构单片机开发：基于MCU（如STM32），集成CPU、RAM、Flash

日本知名电子材料供应商三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）近日发布通知，宣布自2026年4月1日起，对旗下包括铜箔基板、树脂基材、铜箔树脂片等在内的全系列电子材料产品价格进行上调，整体涨幅达30%，适用于该日期后出

在现代音频处理系统中，滤波器是不可或缺的重要组件。尤其是低通滤波器（Low-PassFilter，简称LPF），它在净化音频信号、提升声音质量方面起到了关键作用。什么是低通滤波器？低通滤波器是一种允许低频信号通过，同时抑制高频信号的电子滤波

烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析 一、CPO共封装光学封装：高集成度下的热管理与信号可靠性 CPO（Co-Packaged Optics）作为光电共封装技术的终极形态，将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）或交换芯片共同封

HMC566LP4E是一款高动态范围GaAs pHEMT MMI C低噪声放大器（LNA），采用4x4 mm SMT封装，工作频率为28至36 GHz。HMC566LP4E提供21dB的小信号增益、2.8dB的噪声系数和24dBm的输出IP