答：一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理：首先，器件资料上已经标明了管脚序号的，按照资料定义管脚，如图4-124所示

答：椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸：B = H’ + 0.5 mmD = W’ + 0.5 mm – B

答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国军标等，对于需要满足国军标的器件，一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点，因为其要求器件焊接的可靠性较高。

答：一般，批量添加封装到PCB板上有以下方法：首先，在导完网表后，可点击Place-Quickplce…选项，然后在弹出的选项里按图示参数勾选，选好后可点击Place即可将原理图中指定好的器件批量添加到PCB中，如图4-113所示：

答：做封装时设置的原点，主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点：首先，制作封装时，一般都需要取一个位置为参考位置放置焊盘，此时，原点可以当作一个参考位置。其次，在PCB设计时，可以将原点当作一个参考位置，可以抓取原点进行器件的摆布，如果做封装时原点位置设置好，有利于PCB的设计，如果做封装的时候没注意原点位置，比如将原点位置设置得离焊盘很远，在做PCB设计抓取器件时非常不方便。最后，在PCB设计结束后，可以出具GERBER文件以便PCB生产和贴片，一般出GERBER时会一起出一个器件的原