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AEaston
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DRC问题
报错内容如下：Polygon named: Bottom Layer-No Net In net GND On 01Top Layer但是AD9却不会报此类错误，请教各位大佬这是怎么回事。
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短发过夏
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你好，这个我设置的油票孔，本意想设置无焊盘孔，怎么输出Gerber还是显示金属孔呀？
你好，这个我设置的油票孔，本意想设置无焊盘孔，怎么输出Gerber还是显示金属孔呀？,输出Gerber显示TOP层和bottom层有铜皮,是哪个设置错了嘛。
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技术问答小助手，平时爱好搜集大家在技术群交流的问题，并和我们凡亿教育的工程师小哥哥们一起详细解答搜集的技术问题，让电子设计的工程师们少走弯路，遇到问题搜一搜就能够得到答案~我们一起加油！
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正反贴原件 如果只想编辑top层 bottom层的原件不被选中怎么搞？
想问一下我是正反贴原件 如果只想编辑top层 bottom层的原件不被选中怎么搞啊 谢谢
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凡亿问问
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PADS的这个丝印层 为什么要加个BOTTOM和丝印2个层啊
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老师，千兆RJ45这根红色的先从TOP层这样拉过来，与BOTTOM层的线垂直，这样是否合理？
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移动元器件过程中，把元器件从top切换到bottom有快捷键吗？
移动元器件过程中，把它从top切换到bottom有快捷键吗
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哥只是个传说，不要迷恋哥！
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AD 运行DRC时报错Short-Circuit C onstraint: Between Region (0 hole(s)) Bottom Layer And Pad是什么意思？
Short-Circuit C onstraint: Between Region (0 hole(s)) Bottom Layer And Pad IC1-25(555.046mil,964.177mil) on Bottom Layer Location:
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请教个问题，我AD18的库里的元器件放置在PCB时，焊盘和丝印层不是一个层，一个TOP,一个BOTTOM，封装库的元器件打开又都是对的，怎么解决
请教个问题，我AD18的库里的元器件放置在PCB时，焊盘和丝印层不是一个层，一个TOP,一个BOTTOM，封装库的元器件打开又都是对的，怎么解决
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在丝印层怎么只显示元件丝印？
在topoverlayer bottomoverlayer 层怎么只显示元件丝印
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为什么只顶层铺铜了，底层没铺铜也显示红色？
为什么我敷铜后，bottom layer还没有敷，也成了红色，为啥，不应该是黑色吗，我遇到几次了我只敷了Top layer 刚学不久[CQ:face,id=212]
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如何将元器件快捷从定底切换？
调整器件正反层（top层和bottom层）的快捷键是什么呀？两个月没布PCB忘记了[CQ:face,id=211]感谢那个是翻转的，我是想把器件的正反面换一下
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电子技术天花板
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师，每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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为什么我在用AD17.1覆铜时，点Bottom layer时还是显示top layer
为什么我在用AD17.1覆铜时，点Bottom layer时还是显示top layer 有照片
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电子技术天花板
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PCB检查时报Un-Routed Net Constraint应该如何解决呢
PCB 进行design rule check 时报错，提示Un-Routed Net Constraint: Net V_VS Between Track (33.223mm,-13.425mm)(34.781mm,-13.425mm) on Bottom Layer And Pad R85-2(
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电子技术天花板
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PCB检查时报错，提示Un-Routed Net Constraint，但明明已经连接上了
PCB 进行design rule check 时报错，提示Un-Routed Net Constraint: Net V_VS Between Track (33.223mm,-13.425mm)(34.781mm,-13.425mm) on Bottom Layer And Pad R85-2(
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电子技术天花板
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AD中可3D显示 PCB成品板
我只能显示 Top 面的情况， 能显示 Bottom 层的3D图像吗？如何显示 B面 ---- 操作？谢了！
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