在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙

QCC3084 / QCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0——专为蓝牙立体声耳机设计的下一代入门级flash可编程蓝牙音频SoCQCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0 是下一代入门级flash可编程蓝牙音频SoC

在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么

1、ADP1650ACPZ内置I2C兼容接口的1.5 A LED闪光灯驱动器10LFCSP应用：• 支持相机功能的手机和智能电话• 数码相机、便携式摄像机和PDA说明：ADP1650是一款用于高分辨率照相手机的超小尺寸、高效率单路白色LED

AD2430WCCPZY、AD2438WCCPZY汽车音频总线 (A2B) 可在距离长达 15 米的两个节点间提供多通道、I2S/时分复用链路。它将双向同步脉冲编码调制 (PCM) 数据（例如，数字音频）、时钟和同步信号嵌入到单根非屏蔽双绞

TMS320F28003x/TMS320F28003x实时微控制器是C2000™实时微控制器系列中的一款器件。C2000微控制器是可扩展、超低延迟器件，旨在提高电力电子设备的效率，包括但不限于：高功率密度、高开关频率，并支持使用 GaN和S

答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。