EMIB技术概述嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB）是半导体封装领域的一项重要技术进步，专门应对人工智能、机器学习和高性能计算应用日益增长的需求。这些先进的计算系统需要出色的数据吞吐量和最小的延迟来有效运行。EMIB技术提

在PCB设计领域，一个重大错误可能导致整个项目延期或成本激增。本文基于行业最新案例，提炼出系统化的错误补救流程，助力工程师快速定位问题并实施有效修正。一、错误识别与评估1.1 工具辅助定位DRC/ERC检查运行设计规则检查（DRC）与电气规

3D 异质集成 (3DHI) 技术可将不同类型、垂直堆叠的半导体芯片或芯粒 (chiplet) 集成在一起，打造高性能系统。因此，处理器、内存和射频等不同功能可以集成到单个芯片或封装上，从而提高性能和效率。随着 3DHI 系统越来越复杂，UCIe (Universal Chiplet Interco

在电子设计领域，原理图和PCB设计是产品开发的基石，但设计过程中难免遇到各种问题，若不及时排查可能影响电路板的性能及可靠性，本文将列出原理图和PCB设计中的常见错误，整理成一份实用的速查清单，以供参考。1、原理图设计常见错误①ERC报告管脚

2024年是人工智能（AI）最火爆的一年，各大企业、机构组织纷纷围绕AI展开研究，但这也带来了电力消耗问题，因为AI已经成为了名副其实的“吞电巨兽”！美国电力监管机构北美电力可靠性协会（NERC）近期发出警告：由于发电量跟不上人工智能不断增

MATPOWER是一个用MATLAB的M文件编写，用来解决电力潮流和优化潮流的问题的软件包。它是由美国康奈尔大学电力系统工程研究中心（PSERC of Cornell University）的RAY D. Zimmerman、Carlos E. Murillo-Sánchez和甘德强在Robert

LIN（Local Interconnect Network）收发器是一种用于LIN总线系统的通讯模块，用于连接汽车电子控制单元（ECU）之间的通讯。该收发器的作用包括以下几点：数据通讯：LIN收发器用于在汽车电子系统中进行低速数据通讯。L

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在现代数据中心和高速计算环境中，数据传输的速度和效率至关重要。DAC线缆（DirectAttachCopperCable）作为一种关键的连接解决方案，因其高速、低延迟和成本效益而受到青睐。本指南将深入探讨DAC线缆的技术规格、应用场景、市场

原理图作为电子设计的基础与核心，其准确性与完整性将直接关系到后续PCB布局布线，甚至整个产品的性能与可靠性，但电子小白在设计原理图时会遇见各种各样的问题，今天我们来盘点下有哪些问题是最怕遇见的！1、ERC报告管脚未接入信号管脚I/O属性定义

简介XMC4300 设备是基于 ARM Cortex-M4 处理器核心的微控制器 XMC4000 系列的成员之一。XMC4300 将 ARM Cortex-M4 内核的扩展功能和性能与功能强大的片上外设子系统和片上存储器单元相结合。XMC4

众所周知，由于ChatGPT的火爆，多国多企业多机构纷纷加入生成式大语言模型，国内自然也不例外，如今他们取得了什么样的成就？近日，知名市场调研机构SuperCLUE发布了最新的中文大模型10月榜单，从榜单中可知：GPT4以绝对优势继续霸榜位

在电子设备的设计和制作过程中，电子工程师会遇见各种各样的问题，其中之一是ERC报告管脚没有接入信号，这种问题如何解决？为什么会产生这个问题？种种问题将由凡亿教育来帮你解决吧！1、ERC报告管脚的作用首先，先来了解下ERC报告管脚在电路中的作

Introduction:In today's interconnected world, seamless and reliable data transfer is crucial for businesses, organizatio

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2023年无疑是人工智能（AI）行业狂欢的一年，自从ChatGPT问世，BingChat、文心一言、GerberChat等大模型AI纷纷推出，可以说，现在的科技行业是以大模型AI为主。近日，2023年IDC中国ICT市场趋势论坛如期举行，多