检查IC（集成电路）芯片是否损坏可以通过多种方法进行，以下是一些常用的检测方法：1. 外观检查· 物理损伤：检查芯片是否有裂纹、烧焦、变形或其他明显的物理损伤。· 引脚状态：确认引脚是否有断裂、氧化或弯曲等现象。2. 静态特性测试· 使用万

IC（集成电路）芯片质量检测是确保电子产品性能和可靠性的关键环节。以下是IC芯片质量检测的关键步骤与相应的测试方法：关键步骤1. 外观检查- 视觉检查：检查芯片的封装、引脚和标识是否完好，有无裂纹、划伤、变形或其他物理损伤。- 清洁度检查：

在嵌入式开发中，可能会接到关于微控制器（MCU）要求低功耗的项目需求，特别是在对电池寿命有严格要求的应用场景，如可穿戴设备、物联网传感器等，如果想要高效实现MCU的低功耗需求，该如何做？1、关闭非必要外设时钟逐一检查MCU的外设，仅保留工作

在电子设计领域中，ASIC、FPGA、DSP和MCU是应用最广的常用控制器，它们各具特色，适用于不同场景，扮演着重要角色。本文将简要介绍这四种控制器，希望对小伙伴们有所帮助。1、ASIC（专用集成电路）特点：为特定功能定制，集成度高，成本低

关键要点了解什么是线性电源及其应用创建准系统线性电源设计的设计技巧和要求稳压器组件的功能、结构和操作元件 简单的线性电源，带有变压器、整流器、平滑电容器和稳压器 IC线性电源是没有任何开关或数字元件的电源单元。线性电源 （PSU） 能够产生多个输出电压 — 非常高或非常低的电压。它们相对更大更重，需

使用X射线检查设备来检测IC芯片的原因主要包括以下几点：1. 内部结构可视化X射线能够穿透材料，提供对IC芯片内部结构的清晰图像。这使得工程师可以检查芯片内部的连接、焊点和其他结构，而无需物理拆解芯片。2. 缺陷检测X射线检查可以有效识别多

1. 前言在数字IP/IC，FPGA项目的上板验证阶段，对于一些难以确定原因的bug，比如：RTL仿真时，测试pattern覆盖不够全面，fpga跑起来后的实际信号时序可能跟RTL 仿真不一致，从而出现Bug。一种debug的方式就是用FPGA工具提供的ILA模块（xilixn在ISE中叫：chip

1. 请问：对于找工作刷题，怎么看？热身有必要，但是规劝一句：题目是刷不完的。面试通过了，后面还得再工作15年。你咋刷？得想的长远些。做题不是终点。刷题，面试为了啥？建议刷题是补充，平时多积累数字IC/FPGA设计知识、技能。相关知识、技能见：zhuanlan.zhihu.com/p/352. 研究

对工程师来说，在高速PCB设计中选择合适的传输线类型，对信号完整性很重要，而传输线结构可分为微带线（microstrip）与带状线（stripline），那么如何选择？1、信号速度与插入损耗若设计涉及高速信号传输，且追求更低的插入损耗，应优

BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸

随着时代发展，智能手机早已成为人们必不可少的日常用品，在一些手机线路板上，事先印有BGA（Ball Grid Array）芯片的定位框，这种芯片的焊接定位很容易进行，但如果没有定位框，该如何定位IC？1、画线标记法在拆卸BGA芯片前，使用细