单片机汇编语言作为嵌入式系统开发中的基础语言，因其高效性和对硬件的直接控制能力而备受关注。然而，不同类型的工程师在学习单片机汇编语言时，由于工作需求和背景知识的差异，不知道选哪些单片机汇编语言。1、硬件工程师推荐单片机：AVR系列、PIC系

在科技日新月异的今天，计算力已成为推动社会进步和产业升级的重要驱动力。而在这片浩瀚的计算海洋中，CPU、GPU、ASIC与FPGA作为四大核心力量，各自扮演着不可替代的角色。下面就由文档君带领大家深入探索这四种计算单元的奥秘。1.CPUCPU（中央处理器，Central Processing Uni

EIS（等效全向灵敏度）的全称是Effective Isotropic Sensitivity，用于描述信号接收系统的实际接收性能。为什么不直接用接收机的接收灵敏度，而要引入EIS呢？下面我们以一个实际的信号收发系统模型为例来解释。信号从发射机出来，经过射频线缆会经历损耗，到达发射天线会把信号定向集

关注我，一起变得更加优秀！一、映射表在串口数据解析中的应用1、数据结构typedef struct { char CMD[CMDLen]; unsigned char (*cmd_operate)(char *data);}Usart_Tab;2、指令、函数映射表static const

什么是模拟IC设计？在本文中，我们将高层次地了解模拟集成电路的设计过程。1 模拟IC VS数字IC首先模拟IC设计与数字IC设计上有很大的不同。数字IC的设计大多是在抽象的层次上完成的，这些层次的系统和过程决定了门/晶体管级的布局和走线的细节，而模拟IC的设计通常涉及到每个电路更多的个性化焦点，甚至

在电子设计中，电磁兼容性（EMC）是至关重要的。EMC设计旨在确保设备在正常工作时不会对其周围环境产生不可接受的电磁干扰（EMI），同时也不会受到来自其他设备的电磁干扰。1、IC芯片的选择封装类型：优先选择小间距的表面贴装工艺封装的IC芯片

随着科技的飞速发展，开关电源作为电子设备的心脏，如何提升其性能及效率是不少工程师关注的焦点，除此之外还有其他核心要素也值得关注。1、功率半导体器件性能新型材料应用：关注碳化硅（SiC）等新型功率半导体材料的应用，以提高耐高温、高频大功率器件

硅晶片是现代集成电路（IC）制造中不可或缺的基础材料。它是通过精细加工而成的薄片，主要由单晶硅构成，具备多种独特的物理和电气特性，使其成为微电子技术发展的核心。随着科技的进步，硅晶片的应用覆盖从计算机到手机、从家用电器到汽车等各个领域，在推

单片机系统的主流通信方式可分为串行通信和并行通信，选错通信方式，轻则资源浪费，重则项目流程。所以如何根据单片机类型，合理选择通信方式？1、8位单片机（如PIC16F、ATmega328）必须用串行通信场景：传感器数据采集（温湿度、光照）原因

集成电路（简称IC）是电子设备中的核心组件，广泛应用于计算机、通信、消费电子等各个领域。了解集成电路的引脚分布规律，对设计和使用电路具有重要意义。引脚分布不仅影响电路的功能和性能，还与布局、焊接以及散热等多个方面密切相关。一、引脚的基本概念

（本文编译自Semiconductor Engineering）对用于人体内部和外部的医疗IC的需求正在迅速增长，但其独特的制造和功能要求，再加上产量较低，使得这一领域成为了一个复杂且极具挑战性的市场。很少有半导体应用会对精度、可靠性和长期稳定性有如此高的要求。与消费电子产品不同，消费电子产品出现故

在嵌入式系统中，微控制器与外围IC（如传感器、ADC、DAC等）之间的通信是不可或缺的，其中串行外设接口（SPI）以其高效、同步、全双工的特点，成为微控制器与外围IC之间应用最广泛的接口之一。1、SPI接口定义SPI是一种同步、全双工、主从

芯片和线路板是电子设备中两个基本且重要的组成部分。尽管它们都在电子系统中发挥着关键作用，但它们的功能、形式和用途截然不同。以下是对芯片和线路板之间区别的详细剖析。一、芯片定义：芯片是指集成电路（IC），是将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容

半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展，越来越多的应用也会更多地倾向于国产化。接下来的一段时间，我们来聊聊半导体功率模块那些事儿，一个不管何种半导体材料(传统Si，新兴SiC等第三代)都需要考虑的那些事儿。今天我们先来从传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，