TTM拟追加4亿美元，扩充AI用PCB产能AI生成示意图AI基础设施需求正在推动高端PCB企业加快扩产。当地时间2026年10月12日，TTM Technologies宣布，计划追加4亿美元投资，扩大中国四座工厂及马来西亚槟城工厂的生产能力

大功率PCB设计培训哪家好？高功率Layout怎么学结论先行：大功率PCB设计培训，重点看课程有没有高功率专项、有没有散热和规范教学、有没有真实项目带练。凡亿大功率PCB Layout弟子班覆盖W级到kW级功率段，6大项目带练，参考IPC-

伯恩斯坦二季度PCB报告：AI驱动收入加速，行业盈利能力全面改善PCB行业资讯 · 产业观察　|　发布时间：2026年9月3日伯恩斯坦（Bernstein）近日发布《2026年第二季度PCB市场更新》报告。报告显示，顶级AI PCB公司二季

凡亿电路PCB制板出货标准：IPC-A-600 Class 3验收规范凡亿电路PCB制板质检人员检查成品板质量一、PCB制板出货执行标准凡亿电路PCB制板出货遵循以下行业标准和企业规范：核心验收标准IPC-A-600 Class 3 印制板

AI PCB 700亿扩产潮的泡沫风险：2027-2028产能"风暴窗口"与历史周期警示导语：2026年上半年，国内PCB企业披露扩产投资总额累计超700亿元，新增产能几乎全部瞄准AI服务器、高速光模块等高端赛道。然而百亿级项目集中开工的背

SMT贴片进入生产前，为什么要先做一次可制造性检查？不少PCBA项目把重点放在贴片速度和设备配置上，却忽略了生产前的工程检查。实际上，元件封装、焊盘、钢网开口、拼板方式和物料信息会共同影响印刷、贴装、回流焊及检测。IPC的可制造性资料也把设

花旗证券：2026全球AI PCB市场规模逼近1520亿元，行业进入K型分化时代导语：据花旗证券最新研报，2026年全球AI PCB市场规模接近1520亿元人民币，同比增长86%，跃居电子元件板块增速第一。然而行业并非一片繁荣——高端产线供

新版《PCB行业规范条件》6月落地：严禁低端扩产，只放高端通道据网易新闻报道，2026年6月起新版《PCB行业规范条件》全面落地，直接改变行业供需格局。新规严禁新增低端普通电路板产能，仅放开算力专用高多层、IC载板扩产通道，加速低端小厂出清

细间距BGA设计里，0.3mm球径的焊盘尺寸是核心难点，做小了虚焊，做大了回流焊极易出现连锡桥接。不用反复试错，结合行业通用工艺规则，就能算出兼顾良率的安全尺寸。1. 基础焊盘基准尺寸遵循IPC-7351细间距封装规范，0.3mm球径的BG

同一款器件的PCB封装，发给不同板厂生产，返回的焊盘尺寸却各有差异，想找IPC规范核对却不知道从哪入手。不用翻完几百页的标准文档，按对应章节精准定位，就能快速找到统一的判定依据。1. 先锁定核心基础标准优先查IPC-7351《表面贴装设计和

画PCB封装时经常遇到两难：芯片官方手册给的焊盘尺寸，和IPC-7351标准算出来的结果差了一截，不知道该以哪个为准。不用纠结二选一，结合场景做适配，就能兼顾合规性和生产良率。1. 优先以器件手册为第一基准手册里的封装尺寸，是芯片厂商基于自

锂电设备企业跨界AI服务器供应链，PCB设备率先兑现AI算力爆发正将一批锂电设备企业带向电池产线之外。它们不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AIPCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。在英

在PCB工程师面试尾声，主动提问是展现专业素养与职业进取心的关键环节。以下问题设计兼顾技术深度与行业视野，助你脱颖而出。一、聚焦技术前沿可问：“贵司在高速PCB设计领域，是否已应用最新IPC标准（如PCIe6.0/DDR5）？”或“针对56

在PCB板设计和制作流程中，不同应用场景对标准要求差异较大，因此电子工程师，必须对PCB标准有所了解，而且选对标准可大幅提升性能、降低成本，下面将按照常见方向分类说明，以供小伙伴们参考。1、消费电子类标准：IPC Class 2、GB/T

PCB翘曲度直接影响SMT良率与产品可靠性，IPC-650（即IPC-TM-650 2.4.22）作为核心测试标准，为行业提供了可量化的管控依据。本文从标准要求、测量方法、行业差异及控制策略四个维度，拆解PCB翘曲度的关键规则。一、IPC-

高频高速PCB设计中，阻抗失配会导致信号完整性问题。Test Coupon作为专用测试模块，通过标准化结构与精密测量，成为验证PCB制造工艺符合性的关键手段。1. 核心定义与技术标准功能定位：根据IPC-2221标准设计的微型测试载体，用于

根据IPC及中国企业需求，高速PCB工程师能力分三级，分别是初级、中级、高级工程师。那么这三种工程师技能如何升级进阶？1、初级工程师（入门级）①基础布线：4-6层板设计，线宽/间距≥4/4mil（FR4板材），阻抗控制50Ω±10%。掌握D

问题：某IPC摄像头项目配置Hi3516C+JX-F38PA sensor，调试板子时，I2C通信不成功，不出图。硬件调试：1、先确认下SOC+sensor这部分原理图的正确性（如电源，I2C，复位脚，电源控制脚，MCLK等）。2、确认原理