伯恩斯坦二季度PCB报告：AI驱动收入加速，行业盈利能力全面改善

伯恩斯坦（Bernstein）近日发布《2026年第二季度PCB市场更新》报告。报告显示，顶级AI PCB公司二季度收入同比增长约45%、环比增长18%，增势将在下半年延续；ABF基板厂商毛利率显著环比扩张，全行业资本开支预计大增70%，高层数板与高端基板供应紧张将持续至2027年下半年，行业景气度持续走高。

▲ 全球AI PCB产业链等距信息图

顶级AI PCB厂商收入同比增约45%，阵营表现分化

据《2Q26 PCB市场：收入增长加速，盈利能力改善》（https://finance.sina.com.cn/wm/2026-09-03/doc-iniqpeke7119268.shtml）报道，二季度顶级AI PCB公司收入同比增长约45%、环比增长18%，下半年增势延续。厂商表现分化：非基板类厂商中生益科技、金像电子、沪士电子增长最强劲；胜宏科技增长温和，且因新厂投产前成本压力，毛利率环比下滑。ABF基板阵营量利齐升，欣兴电子、揖斐电毛利率显著环比扩张，得益于均价提升与产品组合优化；广合科技、臻鼎科技等新进入者AI业务占比持续扩大。

技术升级加速：层数翻倍，M8级以上材料成主流

报告认为，下半年技术迭代构成新催化：英伟达Vera Rubin平台、谷歌TPU v8预计下半年初步出货，推动多层PCB（MLPCB）层数从约20层增至30至44层，并更广泛采用高阶HDI工艺和M8级以上材料。板材升级直接拉动高频高速基材、高端玻纤布等元器件需求，也对钻孔、压合制程提出更高要求，硬件规格升级正沿整机、板卡到材料逐级传导。

资本开支预计增长70%，供应紧张持续至2027下半年

供给端，2026年全行业资本支出预计同比增长70%，臻鼎、胜宏、欣兴为投入主力。报告判断，MLPCB和HDI供应紧张持续至2027年下半年；T-Glass低介电玻纤布瓶颈有望2027年上半年缓解，高端CCL短缺或更久；台光电子、台燿科技已启动新一轮扩产，味之素则否认削减ABF膜供应的传闻。AI服务器电源功率密度与信号速率持续提升，高端材料认证壁垒却使产能释放远慢于需求增长。

ABF基板：前八大供应商收入同比加速至近50%

ABF环节景气尤为突出：前八大供应商二季度收入同比增速加速至近50%，合同负债上升，订单可见度改善。产能方面，欣兴电子2026年资本支出升至新台币537亿元、年底ABF产能目标同比增40%，揖斐电三年5000亿日元计划中FY27/3E指引2100亿日元，南亚电路板约新台币400亿元；三星电机ABF下半年满载并在越南注册二期投资。主要ABF供应商2026年资本开支共识年初以来已上调66%。

行业视角：景气从订单兑现走向盈利兑现

报告的核心信号是，AI PCB行业已从"收入高增"进入"收入与盈利同步改善"阶段：基板厂商凭议价力和产品结构升级率先实现毛利率扩张，板厂则在新产能爬坡期短期分化。2026下半年至2027年，高层数板、高阶HDI与ABF基板的产能竞赛仍是行业主线。

关键词：伯恩斯坦AIPCBABF基板资本开支欣兴电子揖斐电高速材料