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小白电子
一个从小白过来的电子工程师，并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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BGA和LGA封装区别那么大？别傻傻分不清！
在电子产品制造中，封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面，其中，BGA（Ball Grid Array）和LGA（Land Grid Array）是两种常见的封装方式，在许多方面存在显著区别，下面一起来看看吧！1、BGA封装是什
2024-08-19 11:02:17
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明佳达电子Mandy
深圳市明佳达电子有限公司（回收和供应）
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支持高吞吐量系统的应用: 1SG110HN1F43I2LGAS、1SG110HN1F43I1VGAS 高性能 Stratix® 10 GX FPGA
Stratix® 10 FPGA概述Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线
2024-05-23 14:09:14
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芯片工艺技术
此用户很懒什么也没留下
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激光器芯片的WPE思考
WPE在LD芯片中指电光转换效率。 WPE=出光功率/工作电流/工作电压。因此WPE越大越好，说明电转成光的效率越高。额外的部分电能，大部分以热能的形式释放。WPE高的话，转换的热也会变少。 An AlGaInP/GaAs red LD suffers from low wall pl
2024-03-12 14:49:02
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明佳达电子Mandy
深圳市明佳达电子有限公司（回收和供应）
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2024-03-02 17:46:08
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电子技术天花板
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师，每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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PCB规则绿色报错问题的解决方法
这些报错的问题要怎么解决呢？？？封装是自己按照规格书画的，LGA8的封装。运行DRC就出现这些错误！！！！！
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2024-08-19 11:02:17
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