在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙

并发编程一般指多线程编程，C 11之后关于多线程编程有几个高级API：std::threadstd::futurestd::shared_futurestd::promisestd::packaged_taskstd::async可能很多人都搞不清楚它们之前有什么联系，可以直接看这张图：如果连它们

提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

概述AP8106 系列产品是一种低功耗、高效率、低纹 波、工作频率高的 PFM 同步升压 DC-DC 变换器。AP8106 系列产品仅需要三个元器,就可完成将低 输入的电池电压变换升压到所需的工作电压。订货信息AP8106Package T

BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线

答：我们在进行一些复杂的PCB设计时，都会有很多结构限制，比如这里限高3MM等需求，为了辅助工程师们更好的进行设计，我们需要在PCB区域内绘制限高区域，并设置限高的参数，具体操作如下所示：第一步，在PCB板上绘制需要限高的区域，执行菜单命令Setup-Areas，在下拉菜单中选择Package Keepout，如图5-66所示，显示器件禁布区。

答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）

答：对于多Part元器件，我们双击打开库文件，显示的都是Part A部分的内容，我们要查看其它部分的内容，操作的方法是：第一步，按快捷键Ctrl+N，查看下一个Part部分的内容；第二步，按快捷键Ctrl+B，查看上一个Part部分的内容；第三步，点击菜单View-Part，分别显示每一个Part的内容；第四步，点击菜单View-Package，显示整个器件的所有Part，查看哪一部分点击那部分打开即可；第五步，点击菜单View-Next Part，查看当前Part的下一个部分，View-Pre

用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。