在SMT（表面贴装技术）工艺里，钢板（也叫钢网）开孔形式影响锡膏印刷质量，进而决定焊接效果。不同开孔形式有各自特点，选对了才能让生产又好又快。下面就来盘点常见的开孔形式和选型方法。1、常见钢板开孔形式圆孔：形状规则，制作简单，适合元件引脚为

SMT（表面贴装技术）对PCB板材的耐热性、平整度和尺寸稳定性要求极高，选错材料可能导致焊接不良、元件移位甚至板子报废。以下从SMT生产痛点出发，整理板材选择的关键要点。一、耐热性要求玻璃化转变温度（Tg）：选Tg≥170℃的高Tg板材，防

如果要制作小批量SMT贴片项目，很容易陷入成本问题，毕竟这玩意就像打车付起步价，不适合大多数工程师，所以有没有办法可以把这些单价打下来？1、设计源头元件选通用的：电阻电容选0603、0805这些常见封装，别用冷门货学会拼板：把几块小板拼成一

在电子元器件中，贴片电容因体积小、性能稳定被广泛应用，是工程师不会陌生的元件。但如果你仔细观察，你会发现贴片电容表面上几乎看不到标识信息，这是为什么？！1、生产工艺的硬性限制贴片电容的核心材料是陶瓷，需经高温烧结、电镀等复杂工艺。生产过程中

在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回

在表面贴装技术（SMT）加工过程中，可能会出现焊锡球形成的问题，焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路短路，从而影响产品性能和可靠性，所以必须提前了解焊锡球的形成原因，找到方法去解决。1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和

在表面贴装技术（SMT）加工时，可能会遇见立碑现象，也就是贴装原件的一端脱离焊盘，另一端中直立在焊盘上，这种现象不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路失效，下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环

在表面贴装技术（SMT）中，锡珠和锡球的形成是很麻烦的，它们的出现，不仅影响了电子产品的外观，更可能给产品质量带来严重的隐患。因此，如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率，是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球？通常来说，锡珠

在电子行业中，PCB是实现电路设计的重要载体，PCB表面处理工艺的选择，对于确保电子设备的性能、可靠性和稳定性至关重要，因此下面将来聊聊如何根据电路板选择SMT工艺。一般来说，正常的PCB表面处理工艺主要包括清洗、活化、镀铜、绝缘等步骤。这

现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”