凡亿教育-雅敏
凡事用心,一起进步
打开APP
公司名片
凡亿专栏 | 为什么不建议在贴片焊盘上打过孔?
为什么不建议在贴片焊盘上打过孔?

在电子制造领域中,特别是在表面贴装(SMT)时,焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性,而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议,这是为什么?

1.png

1、锡膏流失

在SMT工艺中,焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时,加热回流过程中,液态化的锡膏极易通过过孔流失,导致焊盘上实际用于焊接的锡量不足,进而形成虚焊或焊点开路,严重影响焊接强度与电气连接质量。

2、焊接不均

即使部分锡膏未被完全流失,过孔的存在也会使得焊盘上的锡膏分布不均,影响焊接的均匀性和一致性,可能导致焊接点强度不易,增加产品失效风险。

3、增加工艺难度

为了避免锡膏流失,需采取额外的工艺措施,如封堵过孔或特殊设计焊接结构,这不仅增加了生产成本,还复杂化了生产工艺流程,降低了生产效率。

4、可靠性降低

虚焊或焊点开路会直接导致产品在使用时出现接触不良、信号终端等问题,长期运行下可能引发更严重的故障,如短路、元件脱落等,严重损害到产品的整体可靠性。


本文凡亿企业培训原创文章,转载请注明来源!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。
相关阅读
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论

暂无评论