走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应，易造成阻抗不连续，导致信号反射，从而影响信号完整性，allegro提供简单快捷的误判设计功能，可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除，最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。使用方法如下。

执行菜单命令setup→unused pads suppression，在弹出的对话框中选择需要无盘设计的层或通孔，如图：

其中dynamic unused pads suppression用于自动根据布线情况选择是否做无盘处理；display padless holes表示显示无盘钻孔，以防止走线压到无盘孔上造成加工开路。

（3）单击对话框中close按钮后，allegro自动将无走线连接层的焊盘去除。

（4）使用无盘设计还可以实现密间距通孔连接器的出线，但注意走线到钻孔的间距需大于8mil