今天讲的内容是PCB的基础知识的一个介绍，主要讲的是铜箔、焊盘、过孔。这样一个讲解是让学PCB的伙伴能够更加深入的了解PCB。

（1）铜箔

印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上元器件连接起来，所以铜箔导线又简称为导线|（Track）

印制电路板的设计主要是布置铜箔导线，与铜箔导线类似的还有一种线，叫做飞线，又称为预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系，它不是实际的导线。

（2）焊盘

焊盘的作用是在焊接元器件时放置焊锡，将元器件引脚与铜箔导线连接起来，焊盘的形式有圆形的、椭圆的、矩形的、八角形还有异形，最常用的焊盘形状是圆形和矩形。 

焊盘有针脚式和表面粘贴式，表面粘贴式不需要钻孔，它有过孔直径和焊盘直径两个参数。

在设计焊盘时，要考虑到元件的大小、、引脚的形状、安装形式、受力及振动大小等情况。如果某个焊盘通过的电流大、受力大并且易发热，可以设计成泪滴状。

（3）过孔

双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间相互绝缘，如果需要将某一层和另一层进行电气连接，可以通过过孔来实现。过孔的制作方法：在多层需要连接处钻一个过孔，然后在孔的孔壁上镀上沉积导电金属（又称镀金），这样就可以将不同的导电层连接起来，过孔主要有埋孔和盲孔两种。

过孔有内径和外径两个参数，过孔的内径和外径一般比焊盘的内径和外径要小。