凡亿专栏 | 中国芯片公司现状如何?能否摆脱技术限制?
中国芯片公司现状如何?能否摆脱技术限制?

自从华为、中芯国际等被美国重压制裁,国人们开始意识到半导体芯片的自主独立性,以芯片为主的中国企业越来越多,那么现阶段中国芯片公司现状如何?能否摆脱技术限制?

纵观来说,部分国产芯片已实现技术突破,甚至部分芯片已站在世界先列水平,新能源及MCU已成为芯片公司的热门研发方向。从芯片行业的发展背景来看,芯片发展离不开终端发展,从最早的PC到智能手机再到智能汽车,芯片整体销售规格不断往上递增。

从市场区域来看,全球半导体产业已经历三次大规模迁移,现阶段中国已成为全球芯片产业的主要集聚地。从整体企业来看,以移动设备为例,我国已经出现华为海思、全志科技等优秀企业,引领国产芯片的发展,而且从市场趋势来看,我国芯片产业基本上是高速稳定发展。

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虽然我国在芯片行业上有所成长,但不可否认的是,在高端芯片方面,我国严重依赖进口,所以国产替代已成为国产半导体行业发展目标。

目前我国芯片行业可分为三大梯队,本土产线以实现,且在部分领域已打破技术垄断。

第一梯队中部分产品技术标准已经达到全球一流水平,本土产线已经实现中大批量供货,包括电阻、电感、电容、二三极管、其他被动元件、基站滤波器等元器件,以及驱动IC、CIS和指纹芯片。

传感器、MCU、FPGA、存储芯片、手机SoC、车估计MOSFET、车规级IGBT、其他分立器件、蓝牙和WiFi芯片以及碳化硅、砷化镓都可以归纳到第二梯队中。

这一梯队有个别产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已小批量供货或者由于具备较大战略意义有政策支持。

CPU、GPU、DSP、电源管理IC、射频前端芯片等其他模拟IC属于第三梯队,这一梯队的技术与全球一流水平仍然存在较大差距,目前基本尚未实现批量供货。

原本很多领域我国已经取得了一些进展,但在出口管制升级之下,许多原本可以实现部分国产替代的公司被波及,硅晶圆、存储芯片、封装测试、AI芯片等领域国产替代企业位置空出,急需形成自主的半导体供应链,从材料、工具到设计制造和封测,才能保证我国半导体产业的正常发展。

除此之外,新能源汽车、物联网和服务器等热门领域也是国产芯片需要重点布局的方向,是国产芯片有机会创新的关键领域。


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