自从华为、中芯国际等被美国重压制裁，国人们开始意识到半导体芯片的自主独立性，以芯片为主的中国企业越来越多，那么现阶段中国芯片公司现状如何？能否摆脱技术限制？

纵观来说，部分国产芯片已实现技术突破，甚至部分芯片已站在世界先列水平，新能源及MCU已成为芯片公司的热门研发方向。从芯片行业的发展背景来看，芯片发展离不开终端发展，从最早的PC到智能手机再到智能汽车，芯片整体销售规格不断往上递增。

从市场区域来看，全球半导体产业已经历三次大规模迁移，现阶段中国已成为全球芯片产业的主要集聚地。从整体企业来看，以移动设备为例，我国已经出现华为海思、全志科技等优秀企业，引领国产芯片的发展，而且从市场趋势来看，我国芯片产业基本上是高速稳定发展。

虽然我国在芯片行业上有所成长，但不可否认的是，在高端芯片方面，我国严重依赖进口，所以国产替代已成为国产半导体行业发展目标。

目前我国芯片行业可分为三大梯队，本土产线以实现，且在部分领域已打破技术垄断。

第一梯队中部分产品技术标准已经达到全球一流水平，本土产线已经实现中大批量供货，包括电阻、电感、电容、二三极管、其他被动元件、基站滤波器等元器件，以及驱动IC、CIS和指纹芯片。

传感器、MCU、FPGA、存储芯片、手机SoC、车估计MOSFET、车规级IGBT、其他分立器件、蓝牙和WiFi芯片以及碳化硅、砷化镓都可以归纳到第二梯队中。

这一梯队有个别产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已小批量供货或者由于具备较大战略意义有政策支持。

CPU、GPU、DSP、电源管理IC、射频前端芯片等其他模拟IC属于第三梯队，这一梯队的技术与全球一流水平仍然存在较大差距，目前基本尚未实现批量供货。

原本很多领域我国已经取得了一些进展，但在出口管制升级之下，许多原本可以实现部分国产替代的公司被波及，硅晶圆、存储芯片、封装测试、AI芯片等领域国产替代企业位置空出，急需形成自主的半导体供应链，从材料、工具到设计制造和封测，才能保证我国半导体产业的正常发展。

除此之外，新能源汽车、物联网和服务器等热门领域也是国产芯片需要重点布局的方向，是国产芯片有机会创新的关键领域。