近两年来，半导体芯片行业爆发“芯片短缺”，这场风波从汽车芯片行业开始兴起，后席卷全球，波及多个行业，芯片能受到限制，芯片原材料大幅上升，导致国内外手机、汽车、电脑等品牌厂商大幅砍单。

其中汽车芯片行业受害程度最深，多家知名车企宣布涨价或延期交付时间，甚至阉割汽车的部分功能，或通过特殊渠道高价收购芯片。不过这种情况或将被解决。

据财联社报道，知名经济机构大摩（摩根士丹利证券）近日发布了亚太车用半导体报告，报告中指出部分车用半导体厂商如瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在计划削减部分芯片测试订单。

据了解，随着消费类芯片的需求下滑，部分消费芯片厂商开始砍单，这也使得上游的晶圆代工厂商产能得到释放，基于此，汽车芯片紧缺的问题也得到了极大的缓解。

而且，专业人士指出，若是对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化数据，不难发现今年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）高达20%，然而汽车产量却只有10%，这意味着车用芯片供过于求状况早该在去年就出现，只不过受到疫情和运输受阻等限制，供应链受到冲击，所以造成了芯片极度短缺，并持续缺货。

而今年以来，随着全球运输状况的改善，台积电也大幅提高车用芯片产量（车用半导体晶圆产出同比增长高达82%，相比之前增长140%），国内新能源汽车已成行业新风口，需求旺盛，汽车行业芯片短缺的问题将被解决，或者说，有可能迎来供过于求的场景。