众所周知，要使电子电路获得最佳性能，元件的布局及导线的布设是非常重要的，但很多工程师由于公司要求低成本高性价比，所以如何保证PCB板造价低，但又能具备质量好？今天就给你们解决这个问题，具体来看看吧！

首先，要想考虑造价低的PCB板，当然要考虑PCB尺寸的大小，如果PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗就增加，抗噪声能力也就下降，成本自然多；反之尺寸过小，容易造成PCB板散热不好，邻近线条容易受到干扰。所以要合理选择PCB尺寸。

然后在确定PCB尺寸后，再来确定特殊元件的位置，最后根据电路的功能单元，对PCB板上的全部元件进行布局。

在确定特殊元件的位置钱要遵守以下原则：

1、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

3、重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

4、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

5、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 

根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

2、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在 PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

4、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。