1.485需要走内差分处理

2.模拟信号需要单根包地，一字型布局

3.晶振走内差分需要优化一下

4.跨接器件旁边尽量多打地过孔，不同的地间距建议2mm

 5.除差分外，其他信号都需要加粗到20mil

6.网口差分对内等长误差5mil

7.模拟信号单根包地，或者间距2mm

8.电源输入主干道尽量铺铜处理

9.电感所在层的内部需要挖空处理

10.注意数据线之间等长需要满足3W

11.等长未到误差范围内

12.器件干涉

13.滤波电容靠近输入管脚放置

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169