自从苹果推出自研处理器M系列，火爆全球，在台积电最先进芯片制程加持下，又有苹果多年钻研的实力，M系列处理器毫无疑问是当下最强的处理器之一。

现在的芯片制程已发展到3nm工艺，目前仅有台积电和三星电子宣布可以制造，作为台积电大客户之一的苹果，未来的M系列和A系列芯片必然是从台积电开始，

根据以往的爆料，A17和M3处理器是业内甚至首批台积电3nm制程工艺的处理器产品，前者应用在iPhone 15系列，后者应用在Mac上。

近日，海外up主爆料并分享了疑似M3芯片的GeekBench 6跑分，从图中可以明显看出，该芯片的单核成绩是3472，多核成绩是13676。

对比搭载12核M2 Max处理器的2023款16寸MacBook Pro（2793/14488），单核提升约24%、多核提升约6%。对比10核的M2 Pro，单核增幅类似，多核提升则扩大到12%。

此外，从图片中可以看出，该M3芯片是采用八核设计，毕竟按照传言，A17对比A16的跑分据说能高出43%之多，可谓挤爆牙膏。

最后，外界预计苹果M3会由13寸和15寸MacBook Air首发，最快于今年春季或者6月的WWDC开发者大会登场。