自从电子系统复杂度越来越高，传统PCB设计难以承受性能及硬件的高需求，无法适应现有功能及设计，高速PCB一跃而成为当代电子工程师需要重点掌握的一项技能，因此今天讲讲如何提升高速PCB的布局效率？

1、工艺要求

需要按照结构图画出板框、禁布区等；

PCB的板边框通常用10mil线绘制；

布线区距离板边缘应大于5mm；

要尽量考虑加工工艺、电特性性能、板子厚度及成本。

2、机械定位孔和MARK点

机械定位孔一般放在PCB各个角的位置，根据板子的大小，可能需要适当增加；

机械控的直径大小一般在3mm，采用非金属华控；

MARK点也叫做光学定位孔，是为了满足SMC的自动化生产处理的需要，所以如果有表贴器件，必须在PCB的表层和底层添加MARK点；

MARK点需要距离板边缘和机械定位孔的距离大于7.5mm，必须阻焊开窗；至少三个，并L型放置。

3、间距问题

器件与器件（表贴和插装）之间的间隔是0.5mm（通用规则）；

此外，还有器件管脚和走线之间的间距、走线和走线之间的间隔、过孔和器件管脚的间隔、过孔和走线之间的间隔、BGA和BGA之间的间隔、BGA封装的器件应避免位于PCB正中间等易变型区。

4、通用原则

①元器件放置方向应考虑布线、装配、焊接和维修的要求，尽量做到统一，有正负极型号的元件也要统一方向；

②对于波峰焊工艺，由于波峰焊的阴影效应，因此元件方向与焊接方向成90度，同时波峰焊面的元件高度限制为4mm（实际高度限制参照生产厂商）；

③较大较密的IC：如QFP/BGA等封装的器件放在板子的顶层，插装器件也只能放在顶层。

5、功耗

①布局时器件的放置需考虑散热，如图所示：

②大功耗的器件，如Mosfet或BGA等都可通过覆铜来散热，甚至加散热器进行散热；

③发热器件不能紧邻导线和热敏器件，高热器件要均衡分布。

6、EMC

无论是抗干扰还是减小辐射的角度来看，应尽量使电路带宽尽可能狭窄，可选用电源输入端滤波和IC芯片滤波方法等。