英特尔MAX® V CPLD 采用独特的非易失性架构，提供低功耗片上功能，适用于以边缘为中心的应用。MAX® V CPLD系列器件能够在单位空间中提供大量 I/O 和逻辑。这些设备还使用了低成本绿色封装技术，封装大小只有 20 毫米。

MAX® V CPLD 体系结构包括一系列逻辑元件（按逻辑阵列模块 (LAB) 分组的 LE）、内存资源（非易失性闪存和 LE RAM）、全局信号（时钟或控制信号）以及大量用户 I/O。MultiTrack 互联旨在使用从输入到逻辑再到输出的最高效直接连接，从而最大程度提升性能和最大程度降低功耗。

MAX V系列的关键应用包括：

I/O扩展——进行I/O解码，以低成本有效的增强了其他标准器件的I/O功能。

接口桥接——以尽可能低的成本转换不兼容器件之间的总线协议和电压。

功耗管理——管理电路板上其他器件的上电排序，并进行监控。

配置和初始化——控制电路板上其他器件的配置和初始化。

模拟控制——通过脉冲调制器(PWM)实现模拟标准器件(灯光、声音或者运动)的数字控制，不需要数模转换器(DAC)。

5M2210ZF256C5N

可编程类型：系统内可编程

延迟时间 tpd(1) 最大值：7 ns

供电电压 - 内部：1.71V ~ 1.89V

逻辑元件/块数：2210

宏单元数：1700

I/O 数：203

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：256-LBGA

供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

基本产品编号：5M2210Z

5M1270ZF256C5N

可编程类型：系统内可编程

延迟时间 tpd(1) 最大值：6.2 ns

供电电压 - 内部：1.71V ~ 1.89V

逻辑元件/块数：1270

宏单元数：980

I/O 数：211

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：256-LBGA

供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

基本产品编号：5M1270

5M570ZT100C5N

可编程类型：系统内可编程

延迟时间 tpd(1) 最大值：9 ns

供电电压 - 内部：1.71V ~ 1.89V

逻辑元件/块数：570

宏单元数：440

I/O 数：74

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-TQFP

供应商器件封装：100-TQFP（14x14）

基本产品编号：5M570Z

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