台积电作为全球领先的半导体制造商之一,其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向,也推动了半导体信息技术的进步。当然,为保持行业的地位,台积电也做出了许多方法。
据外媒爆料,在3nm制程工艺量产之后,台积电工艺研发的重点也将转向2nm制程工艺,近日,在最新发布的 年度报告中,台积电董事长刘德音和CEO魏哲家透露了关于2nm工艺的细节。
刘德音和魏哲家在给股东的心里表示,台积电在2022年加大了晶圆代工研发力度,致力于技术尤其是2nm制程工艺的研发,并在研发投入了54.7亿美元,以此扩大技术领先优势和差异化。
同时,对于2nm制程工艺,刘德音和魏哲家在信中表示,将会采用纳米片电晶体结构,该技术将大幅提升性能和能效,相比N3E制程工艺,2nm制程工艺在相同功耗下速度将提升10-15%,或者相同速度下功耗将降低25-30%,以此满足日益增长的节能计算需求。
最后,刘德音和魏哲家表示:2nm制程工艺的研发在按计划推进,将在2024年风险试产,2025年量产,生产基地在新竹和台中科学园区。
在信中,刘德音和魏哲家保证,2nm制程工艺在推出时,在晶体管的密度和能效方面都将是业内最先进的半导体技术,将为客户带来最佳性能、成本及技术成熟度。
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