2023年，是印度半导体产业迸发的黄金时期，苹果、三星、富士康等纷弃中国，将代工厂转向印度，纷纷在印度本土上建厂，在如此良好的趋势下，印度产生了想取代中国，成为全球半导体中心的想法。

对于现在的印度来说，想成为全球半导体中心，所以必须办好芯片补贴计划，不仅扶持本土产业，也要吸引海外企业来其建厂。

据彭博社报道：知情人士声称，印度计划重新启动价值100亿美元的奖励和援助申请，将重新努力吸引潜在的芯片制造厂商进入该国，旨在鼓励本国芯片制造产业。

2021年12月左右，印度政府宣布芯片制造援助申请程序，承诺为建造芯片制造厂的成本提高高达50%资金，但政府最初只给公司45天时间提交申请，只吸引到3名申请者，也就是瓦达塔有限公司（Vedanta Resources Ltd.）和鸿海精密（Hon Hai Precision Industry Co.）、高塔半导体（Tower Semiconductor Ltd），但这些申请未取得进展。

因此，印度政府取消了45天限制，并与至少四家全球半导体公司进行谈判，以建立此类工厂，但相对来说，审核制度更加严格了，任何芯片项目都必须进行详细阐述，是否与生产技术合作伙伴签订了坚定的、具有约束力的协议，以及包括股权和债务安排在内的融资计划。申请人还要阐述他们未来生产的半导体类型及其目标客户。为了获得50%的国家支持，公司还需要使用相对复杂的28nm或更先进的技术制造芯片。

最后，印度表示：在接下来的五到六年，印度将成为世界伟大的半导体设计之都，同时也将利用这种能力为半导体制造提供支持。