IC设计可分为前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计），严格来说，这两者没有太多的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计：1、规格定制芯片规格是指客户向IC设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求

随着电子电力技术的高速发展，市场上的芯片种类繁多，功能层出不穷，其中倒装芯片是主流的小型芯片之一，但有很多小白都没听说过倒装芯片，今天我们来谈谈倒装芯片。1、倒装芯片是什么？倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或

初入电子工程师领域的人们，在学习过程中往往会陷入“理论知识头头是道，但实践动手是渣渣”的误区，尤其是在焊接维修方面。所以本文将从另一个角度走进焊接和补PCB布线。1、焊接拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引

模拟电路（简称模电）是每位电子人必学的专业课，同样也是每位电子人的噩梦，对电子小白来说，它复杂深奥，却很重要，可以说每次电路设计都不能没有模电电路，所以今天凡小亿将分享20个基础模电电路，希望对小伙伴们有所帮助。1、串联稳压电路串联稳压电源