1. 焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

2.焊盘里面尽量不要有多余的线头，出线可以在进行一下优化

3.电感所在层的内部需要挖空处理

4.铺铜尽量包住焊盘，铜皮不要有任意角度，建议钝角

5.铜皮没有铺完整，后期自己更改一下铜皮属性设置

6.除了散热过孔，其他的都要过孔都需要盖油

7.底层散热焊盘开窗，提高散热能力

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169