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板框绘制在机械层,不是走线层:

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过孔不仅打在器件焊盘上,并且还重叠了,设计好之后自己检查 下:

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上述一致原因:

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放置的过孔只有孔没有焊盘,不符合规范:

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焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。


板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角,根本不符合规范,自己去修改:

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注意器件要么顶底对齐,要么中心对齐:

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注意电感底部是不能放置器件的,自己去优化下布局:

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焊盘内走线宽度不能大于焊盘宽度,拉出之后再去加宽线宽:

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铜皮铺铜完全不符合规范:

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建议整体布局以及铺铜走线都优化下。


以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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