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板框绘制在机械层，不是走线层：
过孔不仅打在器件焊盘上，并且还重叠了，设计好之后自己检查 下：
上述一致原因：
放置的过孔只有孔没有焊盘，不符合规范：
焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。
板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角，根本不符合规范，自己去修改：
注意器件要么顶底对齐，要么中心对齐：
注意电感底部是不能放置器件的，自己去优化下布局：
焊盘内走线宽度不能大于焊盘宽度，拉出之后再去加宽线宽：
铜皮铺铜完全不符合规范：
建议整体布局以及铺铜走线都优化下。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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