为了减少对美国公司的依赖，我国在2015年启动了“2025战略”，该战略旨在摆脱“世界工厂”的现状，提升中国工业的制造能力，成长为技术密集型强国，推动机器人、信息技术和清洁能源等领域的领导地位。

在此趋势下，我国半导体制造产业建设如火如荼，好消息间连不断传来，部分领域开始摆脱国外依赖，成功实现“全面国产化”目标，现在又有新的设备成功实现重大突破！

据国资委官微爆料：中国电科旗下电科装备已实现国产例子注入机28nm工艺制程全覆盖，有力保障了我国集成电路制造行业在半导体成熟制程领域的产业安全，可谓是半导体制造设备的重大突破。

据了解，在芯片制造过程中，需要不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中，离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备，属于芯片制造中的关键设备，当前28nm是芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。

电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成了中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入剂产品格局，成功实现28nm工艺制程全覆盖。

据悉，电科装备的百台设备广泛应用在国内各大集成电路先进产线，累计流片2000万片。