在PCB制造过程中，电镀金层发黑现象很常见，但必须要及时解决，因为它不仅影响了电路板的外观，还有可能影响到其性能和可靠性，所以我们来看看它为什么会产生？对PCB板有哪些危害？如何解决？

1、电镀金层为什么会发黑？

①氧化

金属表面接触到空气中的氧气，会发生氧化反应，形成金属氧化物。这些氧化物在金层上形成黑色或褐色斑点。

②硫化物

PCB制造过程中可能存在硫化物污染，例如来自焊接流程的硫化物残留。这些硫化物与金属反应，导致金层变黑。

③钯掺杂

电镀金层中可能掺杂了少量的钯元素，这会使金层容易氧化并变黑。

④储存条件不佳

不适当的存储条件，如高温、高湿度或暴露在空气中，也可能导致电镀金层变黑。

2、电镀金层发黑会对PCB板造成什么危害？

①可靠性问题

发黑的金层可能会影响焊接质量和连接性能，导致电路板的不可靠。

②外观问题

黑色或褐色的金层影响了电路板的外观，特别是对于高端应用而言，这可能是不可接受的。

③信号干扰

金层的黑化可能对高频信号的传输和接收产生不利影响，导致信号干扰或性能下降。

3、如何解决电镀金层发黑问题？

①控制制造过程

首先，确保在PCB制造过程中严格控制各个步骤，包括清洗、钝化和电镀等。遵循制造商的建议和最佳实践，以减少硫化物和其他污染物的残留。

②优质的电镀金材料

选择高质量的电镀金材料，这可以降低金层氧化的风险。

③合适的存储条件

在制造和运输过程中，确保电路板存储在干燥、防潮和避免直接暴露在空气中的条件下，以减少氧化的可能性。

④应用防腐涂层

在一些高要求的应用中，可以在电镀金层上应用防腐涂层，以增加电镀金层的稳定性和耐用性。

⑤定期检查和维护

定期检查和维护电路板以确保其金层的质量，特别是对于长期使用或暴露在恶劣环境条件下的电路板。