随着电子产业的高速发展，PCB逐渐“高密度化、高性能化”，为了保证满足当代需求，越来越多厂商选择干膜来替代湿膜来完成图形转移等，干膜的使用越来越普及，但在使用干膜时很容易遇见破孔、渗镀等问题，如何解决？

1、PCB干膜出现破孔问题怎么解决？

很多工程师认为，当PCB干膜出现破孔应加大贴膜温度和压力，以此增强其结合力，但这种做法是错误的，因为温度和压力过大，会导致抗蚀层过度会发，导致干膜变薄变脆，显影时更容易出错，因此可通过以下方法来解决：

①降低显影的压力；

②提高曝光能量；

③改善钻孔的披锋；

④降低贴膜温度计压力；

⑤贴膜时干膜不要过分太紧；

⑥贴膜后停放时间不宜过长。

2、PCB干膜出现渗镀问题怎么解决？

PCB干膜出现渗镀，基本上是干膜与覆铜箔板粘接不牢固，导致镀液深入，造成了“负相”，那么有哪些会导致出现渗镀问题？

①贴膜温度变化过大；

②贴膜压力变化过大；

③曝光能量变化过大。

针对这些问题，合理找到适度即可解决。