对很多电子工程师来说，在探讨HDI（高密度互连）板制造工艺时，理解其阶数的概念很重要。HDI以其微小的盲孔、埋孔及精细的布线能力，广泛应用高端电子产品。其中，一阶和二阶HDI板的区分，是许多工程师必须重点了解的技术内容，下面将谈谈如何分辨。

一般来说，一阶和二阶HDI板的区分，主要看在其制造过程中的压合与激光钻孔（镭射）次数，他们的制造流程具体如下。

1、一阶HDI板

①压合：首先进行基材的压合，形成初步的多层结构；

②钻孔：在压合后的板材上，通过机械或激光方式钻出所需的通孔或盲孔；

③外层铜箔压合：在钻孔后的板材外层再压上一层铜箔，为后续的线路制作做准备；

④激光钻孔（镭射）：使用激光技术，在铜箔上钻出更细小的盲孔或通孔，以此实现内外层之间的电气连接。

简而言之：一阶HDI的关键是经历了一次压合、一次钻孔、一次外层铜箔压合及一次激光钻孔（镭射）的过程。

2、二阶HDI板

相比一阶，二阶HDI板的制造过程更复杂，增加了额外的压合和激光钻孔步骤。

①初次压合与钻孔：与一阶相同，先进性基材的压合与钻孔；

②外层铜箔压合与首次激光钻孔：在外层压上铜箔后，进行首次激光钻孔，形成初步的互连结构；

③再次钻孔：在已完成初步互连的板材上进行二次钻孔，为更复杂的互连做准备；

④二次外层铜箔压合与激光钻孔：在二次钻孔后，再次压上铜箔，并进行二次激光钻孔，以此完成更高密度的互连。

因此，二阶HDI板经历了两次压合、两次钻孔及两次激光钻孔（镭射）的过程，其电气连接更复杂，层间互连密度更高。

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