在印刷电路板(PCB)设计领域,非穿导孔技术是一项关键的工艺创新,直接针对传统通孔技术带来的空间占用、走线障碍及电磁兼容性问题,通过引入盲孔及埋孔两种特殊类型的孔,实现PCB设计的优化与性能的提升,但有很多小白不太清楚,所以本文将简短介绍非穿导孔技术。
非穿导孔技术核心内容:
1、盲孔(Blind Via)
盲孔是从PCB表面钻至某一内部层而不穿透整个板层的孔。它允许在顶层或底层与内部层之间建立电气连接,而不必穿透整个PCB,从而节省空间并减少了对其他层的干扰。
2、埋孔(Buried Via)
埋孔则完全位于PCB内部,不暴露于任何表面层。它连接两个或更多内部层,而不影响顶层或底层的布线,进一步提高了布线密度和灵活性。
3、空间与重量优化
非穿导孔技术显著减少了PCB所需的层数和总体厚度,从而降低了PCB的尺寸和质量,使得电子产品更加轻薄便携。
4、电磁兼容性提升
减少通孔数量降低了对电源地线层的破坏,改善了电源地线的阻抗特性,增强了电磁兼容性(EMC),减少了电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)。
5、布线灵活性增强
为走线提供了更多空间,特别是在高密度引脚器件(如BGA封装)的布线中,非穿导孔技术使得布线更加灵活,连线长度更短,满足高速电路的时序要求。
6、成本效益
虽然非穿导孔的加工技术(如激光打孔、等离子干腐蚀)初期投资较高,但长期来看,通过减小层数、提高设计效率及降低故障率,能够显著降低总体成本。
本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!
暂无评论