电感底部不能放置器件,建议自己优化下布局放置到IC芯片底部,自己修改下:
器件尽量对齐:
注意铜皮不要直接绘制,尽量钝角优化下:
尽量能一块铺完的就一块,不要两块叠加,并且铜皮绘制尽量均匀,不要直角尖角:
电感中间放置了铜皮挖空区域,铜皮重新灌下,自动避让下:
过孔不要打在焊盘上:
铜皮多注意优化,类似情况自己检查修改下:
需要加粗的LDO信号 ,需要拉出焊盘之后再去加粗走线,焊盘内走线宽度最多与焊盘同宽:
器件要么注意顶底对齐,要么中心对齐:
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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