凡亿专栏 | PCB覆铜技巧及知识,全都在这了!
PCB覆铜技巧及知识,全都在这了!

PCB覆铜是什么?如何更好覆铜?有哪些方法可以提高覆铜效率?等等,这些问题几乎是很多电子工程师在PCB设计中会遇到的问题,为更好帮助工程师成长,更好覆铜,所以下面将分享10条覆铜方法及技巧,希望对小伙伴们有所帮助。

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1、对不同地的单点连接,最好是通过0欧姆电阻、磁珠或电感连接;

2、设备内部的金属,尽量保证其“良好接地”;

3、多层板中间层的布线空旷区域尽量不要覆铜;

4、若PCB有孤岛(死区)问题,定义个地过孔添加去以此预防产生更大的问题;

5、晶振是高频发射源,若要在晶振附近铺铜,最佳做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地;

6、PCB布局布线时应尽量避免锐角或钝角出现,因为从电磁学的角度来说,这很容易形成一个发射天线,所以建议使用圆弧的边沿线;

7、在PCB布线时,应对地线一视同仁,走线时把所有地线走好,尽量避免覆铜后通过添加过孔来消除地引脚;

8、若PCB板上有三端稳压器,它内部的散热金属块必须做好接地;

9、晶振附近的接地隔离带也要做好良好接地;

10、若PCB板上的地比较多,有GND、AGND、SGND等,需要根据PCB板面位置的不同,以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开覆铜,同时在覆铜之前,加粗相应的电源连线(5V、3.3V等),这样就形成了多个不同形状的多变形结构,

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