PCB覆铜是什么？如何更好覆铜？有哪些方法可以提高覆铜效率？等等，这些问题几乎是很多电子工程师在PCB设计中会遇到的问题，为更好帮助工程师成长，更好覆铜，所以下面将分享10条覆铜方法及技巧，希望对小伙伴们有所帮助。

1、对不同地的单点连接，最好是通过0欧姆电阻、磁珠或电感连接；

2、设备内部的金属，尽量保证其“良好接地”；

3、多层板中间层的布线空旷区域尽量不要覆铜；

4、若PCB有孤岛（死区）问题，定义个地过孔添加去以此预防产生更大的问题；

5、晶振是高频发射源，若要在晶振附近铺铜，最佳做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地；

6、PCB布局布线时应尽量避免锐角或钝角出现，因为从电磁学的角度来说，这很容易形成一个发射天线，所以建议使用圆弧的边沿线；

7、在PCB布线时，应对地线一视同仁，走线时把所有地线走好，尽量避免覆铜后通过添加过孔来消除地引脚；

8、若PCB板上有三端稳压器，它内部的散热金属块必须做好接地；

9、晶振附近的接地隔离带也要做好良好接地；

10、若PCB板上的地比较多，有GND、AGND、SGND等，需要根据PCB板面位置的不同，以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开覆铜，同时在覆铜之前，加粗相应的电源连线（5V、3.3V等），这样就形成了多个不同形状的多变形结构，