需要注意的是，本文所提到的盘中孔，并非我们常说的过孔，它们之间有很大的差别。首先我们来看看它们的区别：

如图所示，普通的过孔，信号是从焊盘路由出去，然后到过孔，这样做的好处是可以通过组焊层防止焊膏在回流过程中被芯吸到通孔中，降低焊盘元件焊接失败概率。

而盘中孔：过孔的钻孔是位于焊盘内部，无法使用组焊层来遮盖通孔，简单来说是位于焊盘上的过孔，因此盖住通孔在焊盘内实现通孔。

那么在哪些场景下要使用盘中孔？

因为时代高速发展，电子产品逐渐轻薄微型化，这也导致PCB板更加高密度化、高难度发展，这就要求元器件体积必须小，举个例子，BGA元器件变小了，引脚间距也变小了，封装里面的引脚就很难布线，无法扇出，需要换层打孔布线，于是盘中孔就诞生了。

简单来说，盘中孔的主要作用是实现电路板与外部电路或组件之间的电气连接和机械固定。

盘中孔的尺寸基本上如图所示

外径必须大于内径0.1，最佳是0.15mm；

孔的大小最好是0.15-0.5mm，小于0.15无法生产，大于0.5按过孔盖油处理。

那么在什么情况下要用到盘中孔？

①增加密度

当需要在较小区域内布置大量原件及走线，盘中孔的存在可减少电路板表面的通孔数量节省PCB空间；

②改善热性能

盘中孔可通过提供通向桶泡面的直接热路径，将热量从发热组件转移出去；

③改善电气性能

若要提高电路的电气性能，盘中孔的存在可在元件和PCB内层之间提供低阻抗连接；

④高频应用

盘中孔可用于控制连接的阻抗并提高信号完整性。

总之，盘中孔作为电路板组装和电子元器件固定中的重要结构，具有广泛的应用前景。通过对盘中孔的深入了解，有助于更好地理解其在电子设备和嵌入式系统中的作用和价值。

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