随着芯片制程工艺的提升，由于晶体管密度限制和工艺提升难度，三星率先在芯片工艺上放弃FinFET转用GAA技术，从台积电手中抢走过不少订单，如高通骁龙888和骁龙8 Gen等，但在3nm GAA工艺上，三星似乎遇到了不少麻烦，至今仍未量产，而旁边台积电早已如火如荼开始量产。

据了解，三星已经开始向中国客户交付了第一批3nm GAA芯片，但这些芯片并非“完整芯片”，简单来说，是缺少了逻辑芯片中的SRAM。

有报道声称，三星目前很难生产处完整的3nm GAA晶圆，并且良产率仅有50%，因此高通表示若良产率没有提升至70%，是不会下订单的。

需要知道的是，三星的50%良产率意味着“一片晶圆只能切割出一半的良品，但晶圆间隔并不会因此降低，芯片成本相比70%良率高了40%”，也就是说，如果三星无法提升良产率，高通将不得不提高骁龙处理器的价格，从而导致恶性循环。

因此，高通骁龙8 Gen 4可能会放弃三星，转而采用台积电的N3E工艺进行量产，那么三星将遭受重大损失，毕竟目前三星的最大客户是高通。

而且，根据以往多年的经验，同一代制程工艺，三星制造的芯片不论是性能还是功耗发热，相比台积电都差了不少。